新引入EUV 技術 三星:7nm製程工藝已在路上 2018年量產
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驅動中國2017年1月25日消息 智慧型手機晶片市場競爭越來越激烈,今年晶圓代工廠推出尺寸更小的10nm製程工藝,智慧型手機晶片越來越小帶給智慧型手機更多的設計可能。
三星半導體和台積電幾乎壟斷著手機晶片晶圓代工,目前台積電已經計劃將於明年量產7納米工藝製程,而其主要競爭對手三星也決定與高通合作儘快趕上節奏。
據悉,三星7nm製程工藝晶片將引入紫極外光刻技術,已經在路上了。
最近報導,在三星 GalaxyS8 發布之前其他手機廠商不可能搭載驍龍835,不清楚這是不是高通和三星的合作協議之一。
若按照傳聞,10nm驍龍處理器或許也要等到 4 月 14 日才會正式公布。
三星10nm晶片遲遲不能上市,下一代7nm製程工藝研發工作或將受其影響。
而主要競爭對手台積電早早就將7nm製程工藝提上日程。
台積電已經宣布開始測試7納米晶片了,並計劃的在2018年實現量產。
三星7nm工藝遲遲沒有消息,讓人質疑是不是因為Note7爆炸事件的影響,三星電子會一蹶不振,競爭力大幅下降了呢?畢竟如果 2018 年台積電的 7 納米一旦率先量產,三星如若跟不上行業趨勢,很有可能損失高通、蘋果等大量訂單。
但事實上卻不是,三星半導體私下已經積極推進7nm製程工藝的研發。
近日,三星方面表示,旗下的半導體部門仍致力於全面推進工藝製程,並且有望在今年開始測試7nm工藝製程。
三星半導體部門總經理 Heo Kuk 強調,公司的目標是實現 2018 年年初能夠量產7nm工藝。
此外,三星計劃在 7nm晶片製造過程中,引入 EUV 紫極外光刻技術,幫助降低擁有成本,而且還能實現以低輸入功率進行高功率輸出的高效能。
Heo Kuk 表示,三星將最大限度地在 7 納米工藝製程提高 EUV 技術的優勢,並在性能和功耗方面取得更大的競爭力。
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