2015年7月集成電路行業熱點監測報告

近日，賽迪顧問發布了《 2015年7月集成電路行業熱點監測報告》。

報告對7月集成電路行業的政策走向、全球事件、行業動態、技術前沿、產品策略和資本運作等進行了詳盡的梳理和深入的評析。

以下僅為報告節選。

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政策走向

北京集成電路海外平行基金成立投資規模達20億元

7月中旬，2015華創集成電路投資論壇在京舉行。

北京集成電路設計和封測子基金管理公司清芯華創與韓國三星電子聯合宣布，設立「北京集成電路海外平行基金」，投資規模達到20億元。

三星作為該基金的首個合伙人，率先入資1億元。

此外，北京市發改委副主任高朋表示，北京將在集成電路領域進一步與河北省及天津市合作，於河北正定打造國家級集成電路封測基地。

基帶晶片列入專項支持首位

工業和信息化部與7月28日發布了《關於發布2015年工業轉型升級重點項目指南的通知》，根據《通知》，2015年轉型升級資金重點針對智能製造和「網際網路+」行動支撐保障能力、綠色製造、中藥材提升與保障、工業強基等4大重點領域和中小企業服務體系重點專項，共實施20項任務73個方面。

《通知》明確，工業強基補助標準原則上不超過項目總投資的20%，單個項目專項資金補助金額不超過5000萬元。

其中，五模多頻基帶晶片被排在專項資金支持的主要方向的首位。

作為手機中最核心的部件之一，基帶晶片負責信號和協議的處理工作。

美國高通公司就是憑藉基帶領域的優勢掌握著移動通信領域的話語權，本土基帶晶片作為我國信息安全的重要保障，進口替代空間巨大。

浦口打造10億元集成電路產業航母

7月21日上午，浦口集成電路產業基金簽約儀式在浦口經濟開發區舉行，南京市委常委、江北新區黨工委(籌)副書記、管委會(籌)副主任羅群，省、市經信委相關負責人及浦口區領導陳潺嵋參加。

目前，浦口經濟開發區已被市政府批准為「南京市集成電路產業基地」。

集成電路產業基金由經濟開發區與元禾原點創業投資管理有限公司共同投資、管理，基金總規模為10億元，首期募集規模1億元。

基金採取委託商業銀行託管的方式，將重點投向具備原始創新、集成創新或消化吸收再創新屬性的初創期和成長期的集成電路企業。

下一步，產業基地還將與清華紫光、蘇州元禾、中科招商合作，擴大基金規模，以便為更多落戶產業基地的企業提供金融服務。

全球視野

歐盟啟動對高通反壟斷調查

歐盟監管部門於北京時間7月16日下午宣布啟動對高通的雙重反壟斷調查。

調查分為兩部分：一方面，歐盟委員會將對高通的定價策略展開調查，判斷高通是否通過低於成本的定價來擠壓競爭對手。

另一方面，歐盟委員會還將調查高通是否通過特定的折扣，吸引客戶僅採購高通的基帶晶片。

歐盟此次並未公布調查的截止期限，如果被認定違反了歐盟的反壟斷法律，高通可能會面臨最高相當於全球年營收10%的罰款。

高通公司宣布全球裁撤4500名全職員工

由於高通公司自身旗艦產品驍龍810處理器的過熱問題始終未得到解決，三星、聯發科迅速搶占了市場。

高通2015年第三季營收下降14%，僅剩58億美元；凈利下滑47%跌至12億美元；每股盈餘0.73美元，今年來股價累計下跌幅度達14%，公司市值在一年間縮水了1/5，創下近年來最大衰退幅度。

為改善財務狀況，高通宣布將在全球範圍內裁員4,500人，目前高通全球員工約共31,000人，這次裁撤人數約占總人數15%，是歷年來最大幅度裁員。

據透露，此次裁員舉措也包括高管減薪等精簡成本措施，一年總計可節省14億美元。

2015年第一季度基帶處理器市場達58億美元

據知名市場研究機構StrategyAnalytics報導，今年第一季度，全球基帶晶片市場達到58億美元，同比2014年第一季度增長27%。

其中，高通公司以61%的市場份額繼續穩居市場第一，聯發科以18%位居次席，三星和美滿電子分列第三和第四位，展訊通信以7%的市占率排名第五。

在LTE基帶晶片方面，得益於在中國市場的強勁增長，聯發科已經牢牢確立了自己市場第二的地位。

預計聯發科將在未來幾個季度繼續保持其LTE的增長勢頭。

而受到三星旗艦智慧型手機GalaxyS6大獲成功的帶動，三星的LTE基帶出貨量上升至第三位，而高通的LTE市場份額下降至68%。

　　聯發科第二季度凈利潤下滑近五成

聯發科第2季（4-6月）稅後凈利較去年同期萎縮49.2%，而毛利率更下降至45.9%、創2013年第4季以來新低。

Maybank分析師WarrenLau發表研究報告指出，這份財報結果顯示聯發科與高通的競爭比市場想像還要激烈，由於高通已被擠出高端市場（目前由蘋果、三星掌控），因此聯發科原先占據的中低階市場現在也成為高通搶攻的對象。

此外，聯發科投入重資強攻高端市場的策略也略顯激進，在短短24個月的時間內連續推出採用28、20與16+納米的HelioX10/20/30應用處理器。

實際上，高端晶片的潛在市場需求並不大，要與早已緊握眾多國際OEM客戶的訂單高通競爭，聯發科可謂是前途未卜。

行業動態

　　星科金朋集成電路封測項目落戶江陰高新區

7月28日，新加坡星科金朋有限公司與江陰高新區簽訂項目投資協議，建立投資額5億美元的具備國際先進水平的半導體封測工廠，從而與長電科技的業務形成有效互補，以形成更大規模的集成電路產業集群。

市委常委、江陰市委書記周鐵根出席簽約儀式。

作為全球半導體封裝及測試行業的主要經營者之一，星科金朋擁有超過20年行業經驗，是全球半導體委外封裝測行業的第四大公司，公司共計申請專利2594項，其中76%的專利集中於美國。

此次項目的落地也是長電科技在產業基金的支持下收購星科金朋後，其業務向中國大陸轉移的又一重大舉措。

展訊3G基帶市場份額躍居全球第二

根據調研機構StrategyAnalytics的調查，2015年第一季度，中國大陸晶片廠商展訊通信在3G基帶市場的市場占有率達到29.3%，超越聯發科躍居全球第二，與排名第一的高通30.7%的市占率僅差不足一個百分點。

憑藉著性價比優勢以及配套服務的日益成熟，展訊通信SC7731晶片上半年的出貨量已突破5000萬，客戶包括三星、華為、聯想及HTC等廠商。

預計未來隨著印度、東南亞及拉丁美洲等新興市場的迅速成長，以及大基金和紫光集團的全力支持，展訊將有望在5-10年內實現出貨量全球第一的目標。

深圳集成電路產值位居全國首位

2014年，深圳集成電路產業實現境內外銷售收入265.1億元人民幣，居全國大中城市首位，以深圳為核心的珠三角占全國集成電路產業規模的比例達29.4%。

在接受調查的73家集成電路設計企業、15家封測企業、3家製造企業中，集成電路設計企業和相關機構從業人數達到15627人，2014年實現境內銷售收入223.7億元人民幣，境外銷售收入6.5億元美元，同比增長19.68%。

目前，深圳產集成電路產品主要應用在網絡通信、消費電子、汽車電子、計算機及外設、儀器儀表等領域。

2014年全國的前十大集成電路設計企業中，深圳的海思和中興微排到前五，其中海思銷售額高居全國第一。

此外，敦泰科技、匯頂、江波龍、比亞迪微電子、國民技術、國微電子、國微技術等IC企業也在數年間取得了長足進步。

技術前沿

英特爾和美光科技推出突破性存儲技術

2015年7月28日，英特爾公司和美光科技有限公司聯合推出了一種名為3DXPoint™的非易失性存儲器技術，該技術能夠以較低成本滿足用戶在非易失性、高性能、高耐用性和高容量方面對存儲與內存的需求。

該項技術實現了一種可顯著降低延遲的新型非易失性存儲器，能夠在靠近處理器的位置存儲更多數據，並以此前的非易失性存儲無法達到的速度來訪問數據。

與NAND相比，這項技術在速度及耐用性方面均實現了近千倍的提升。

此外，相比傳統存儲器，該存儲器技術的存儲密度也提升了近10倍。

　　澳科學家成功分離輕薄半導體材料磷烯

澳大利亞國立大學宣布，研究人員成功試用膠帶從磷的黑色結晶體上分離出單原子層狀磷烯。

這種材料有著非常強的發光特性，不同厚度的磷烯發光性差異很大，這也提供了設備製造上的靈活性。

通過改變磷烯的層數，人們可以精確地控制其光學帶隙，而光學帶隙決定材料的特性。

這一研究成果也為製造超薄、超輕的太陽能電池和發光二極體創造了新的可能。

韓國科學家開發出石墨烯合成新方法

韓國研究人員於近期開發出一種與微電子兼容的方法來生長石墨烯，並在矽基底上成功合成了直徑4英寸的晶片級高質量多層石墨烯。

韓國高麗大學化學與生物工程系教授金智賢指出，傳統的化學氣相沉澱法要求溫度在1000℃以上，才能在銅、鎳薄膜上大面積合成石墨烯，然後轉移到矽基底上。

這種方法會造成石墨烯的斷裂、起皺和污染。

他所在的研究團隊提出的新方法基於通常用於半導體摻雜的離子注入技術。

碳離子在電場中被加速，撞擊到一層由鎳、二氧化矽和矽組成的材料表面上，溫度只有500℃。

鎳層碳溶解度很高，作為合成石墨烯的催化劑。

然後經高溫活化退火形成石墨烯的蜂窩狀晶格。

未來，該研究團隊打算繼續降低合成工藝的溫度，控制石墨烯的厚度用於工業生產。

美科學家開發出鈮納米線超級電容

日前，美國麻省理工學院和加拿大英屬哥倫比亞大學的研究人員開發出一種用鈮納米線製成的高性能柔性超級電容。

與碳納米材料相比，鈮具有許多獨到的優勢。

首先，這種材料是高度柔性的，甚至能被編織成織物，從而更好地滿足製造可穿戴設備的需要；其次，與碳納米材料相比，鈮納米線強度更好，導電率也要高100倍以上。

此外，這種材料還具備極好的抗腐蝕性和生物相容性，不會與人體里的各種液體物質發生作用，不僅能用來製造醫療器械，還能用來縫合神經，甚至一些鈮材料還能代替受損的骨頭和關節，就算是被植入人體也沒有任何問題。

對於體積小巧的智能設備和可穿戴設備而言，使用電池和超級電容的組合可大幅提升續航時間。

而且由於新的納米線超級電容在性能上遠超目前的電池，占用的體積又極少，有望顯著減少設備的尺寸。

產品策略

華為通信晶片實現業界首例TD-LTE上行載波聚合測試

7月20日，通信業界首個上行載波聚合用例在羅德.施瓦茨測試完成。

這意味著支持上行雙載波聚合的Cat7終端，有望將最大上行速率從50Mbps倍增到100Mbps。

此次的上行載波聚合驗證基於業界領先的通信晶片華為Balong750，下行最高速率可達600Mbps。

此次測試的成功表明華為在4G通信領域再次占據了業界領先地位。

未來，這款晶片將在視頻分享等多媒體應用上為廣大用戶提供更可靠、更高速的連接，帶來極致上網體驗。

　　三星推出超薄圖像傳感器

三星電子於7月30日宣布，業內首款基於1.0μm像素技術的16MPCMOS圖像傳感器S5K3P3將很快被應用於智慧型手機等移動設備。

這款新型圖像傳感器搭載了特有的ISOCELL傳感器技術,單位像素點尺寸達到1.0μm。

這種特性最大限度地降低了圖像傳感器模塊的整體高度和尺寸,成為時下極致超薄移動設備的理想解決方案。

與目前的1.12μm像素16MP的圖像傳感器相比，三星此次推出的新型1.0μm傳感器使模塊整體厚度降低20%,可確保手機設計師在不影響解析度的前提下使攝像頭不再凸出。

聯芯科技發布28nm工藝4G晶片

聯芯科技在大唐電信集團總部舉行的「冉冉中國芯國產晶片發展研討暨聯芯科技產品溝通會」上，發布了其最新的主打產品SoC晶片LC1860。

該晶片採用28nm工藝，支持LTE-TDD/LTE-FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，可支持從3G到全球LTE制式的無縫遷移。

據聯芯科技總經理錢國良介紹，該晶片不止可應用於智慧型手機，還可廣泛應用於智能汽車、智能家居、工業機器人以及工業自動化等領域。

而這也與聯芯科技確立的3S（smartphone、smartcar、smarthome）+IoT的發展戰略相吻合，在保證智慧型手機市場影響力的同時，積極拓展智能車載和智能家居市場。

以上僅為節選。