蘋果A10 Fusion處理器長啥樣：更輕更薄

2020-09-17

文章推薦指數： 80 %

投票人數：10人

【機鋒網】蘋果近期發布的iPhone 7以及iPhone 7 Plus搭載了其全新的A10 Fusion處理器，在性能方面提升很大，堪稱當前最強的移動處理器之一。

有人認為A10 Fusion的測試成績甚至可比肩英特爾筆記本處理器，那麼這款性能強勁的晶片的究竟長什麼樣子?外媒Chipworks為我們帶來了這款晶片的拆解解析。

A10 Fusion解析（圖片來自Chipworks）

首先通過拆解我們了解到，A10 Fusion的零件號碼是APL1W24,339S00255，相比iPhone 6s的A9處理器(APL1022,339S00129)多了一個「W」，不過這個符號意義不明。

iPhone 7 A1778中使用的A10處理器由台積電代工，採用16nm FinFET工藝。

A10 Fusion解析（圖片來自Chipworks）

A10 Fusion解析（圖片來自Chipworks）

放大模具照片可以看到它的零件號碼是TMGK98，A10晶片尺寸達到了125平方毫米，擁有33億個電晶體，它的晶片利用率還是比較高的，16FFC製程的9-Track和7.5-Track單元帶來了更多電晶體卻並沒有導致更大的晶片面積。

A10 Fusion解析（圖片來自Chipworks）

另外，從20nm到16nm製程所帶來的性能提升與功耗降低還是相當明顯的，蘋果顯然有能力利用業界更新工藝來提升自己晶片的性能。

A10 Fusion解析（圖片來自Chipworks）

A10 Fusion處理器採用了台積電InFo(IntegratedFan-Out:整合扇出封裝)技術，使得A10 Fusion整體非常薄。

A10上方封裝有三星K3RG1G10CM2-GB LPDDR4內存，X射線顯示其四個模具是分散封裝，能進一步降低厚度。

A10 Fusion X光下（圖片來自Chipworks）

據蘋果在發布會時的數據顯示，A10 Fusion的性能是第一代iPhone處理器的120倍，相比iPhone 6s的A9處理器提升也達到了40%，稱得上是一款非常強大的手機處理器。

機鋒視角：蘋果的處理器一向以強悍的單線程能力領跑業界，而在A10 Fusion這款四核心處理器上，不僅依然保持了其單核性能的優勢，在多線程方面也達到了行業頂尖水準，同時還有著相當不錯的功耗表現，不得不說蘋果對於晶片的研發能力已經達到了一個非常高的水平，高通甚至是英特爾面對蘋果已然不能掉以輕心。

這組外媒的外觀拆解為我們直觀的展示了蘋果A10 Fusion處理器的內在，在未來10nm技術大規模商用後，蘋果下一代處理器的表現更令人期待。

請為這篇文章評分？

2020-09-17

不吹不黑，聊聊Helio X30的各項參數？你怎麼看這款CPU？

這個話題可能比較敏感，但是我們應該不避諱。老實說，其實我也不清楚這個傢伙什兒怎麼就突然火了起來，因為X30已經是2014年的東西了，現在提起來，是不是有點過時？是不是有點不厚道？你說你們嘲諷20...

蘋果A10 Fusion處理器長啥樣：更輕更薄

文章推薦指數： 80 %

請為這篇文章評分？

相關文章

最新文章

相關網站資訊

華為被禁原因

無邊無際意思

華為 工廠

相關文章　

華為工廠