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iPhone 7 A10處理器晶片拆解，小核心在哪裡？

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蘋果的 A10 處理器零件型號為 APL1W24,339S00255（A9 為 APL1022,339S00129），我們暫時還不太確定 A10 型號裡面的「W」是什麼意思，我們這部 iPhone 7 的 A10 處理器來自台積電，還記得 iPhone 6s 嗎？它的 A9 處理器同時由三星和台積電提供，我們亦暫時不太確定這次的 A10 處理器有沒有是由三星提供的。

通過照片我們可以看到 A10 的模具零件型號為 TMGK98，A9 的是 TMGK96。

A10 處理器的面積約為 125 平方毫米，官方稱有 33 億晶管體。

（可以看到其型號為 TMGK98）

可以確認是採用了台積電 16nm FinFET 工藝所製造，這也是蘋果連續3次使用此技術，FinFET 工藝經過了兩次疊代升級，才讓蘋果對 A10 進行優化，得以變成與 A8 一樣的集成密度。

16FFC 製程的 9-Track 和 7.5-Track 單元帶來了更多電晶體，卻並沒有使晶片的面積變得更大，本以為會達 150 平方毫米，從 20nm 到 16nm 製程，所帶來的性能提升與功耗降低相當明顯。

（元件區域分布圖）

現在我們可以看到晶管體的照片，通過照片能夠看到 GPU 和 SDRAM 的位置，不過我們有個問題便是，發布會上提及的那兩顆低功耗核心在哪裡？

通常兩組（高頻 + 低頻）核心都會對稱安置在上面，很明顯，高頻的兩個核心可以看到在模具的右側，它們的面積大概在 16 平方毫米，相比下 A9 的處理器核心為 13 平方毫米，那麼兩個低功耗核心是會嵌入在兩個高頻核心內嗎？在圖片中我們標出了一個也可能是 CPU 位置的區域，但暫時還無法得知，需要深入調查。

另一個提升性能的因素便是通過封裝技術，A10 處理器超級的薄，採用了台積電的 InFO 封裝技術，位於 A10 處理器下方的是三星 K3RG1G10CM 2GB LPDDR4 內存，這與 iPhone 6s 上的很相像，通過 X 光線可以看到，四個晶片並不是堆疊在一起的，而是平鋪的，這樣的布置也大大減小了封裝的高度，內存採用封裝體疊層技術，配合 A10 InFO 封裝技術大大減少了整體的高度。

圖文翻譯來自：CHIPWORKS

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