「放棄」華為！中芯國際產能曝光，華為何去何從？

引言：半導體晶片作為人類有史以來最偉大的發明，通過集成電路的設計，集成晶片可以幫助人們完成大腦難以完成的數據運算和存儲工作。

但同時半導體晶片行業也出現了多元化的構成，任何一個國家都無法完全掌控半導體晶片的生產流程。

從晶片設計的EDA軟體，再到光刻機中的硬體構成。

這些集成人類高尖端技術的設備，往往都是大國之間的博弈。

美國作為科技強國，在全球「科技殖民」長達幾十年，在晶片領域的實力也頗為強大，持有大量的晶片製造領域專利。

這一次為打壓華為，美國就直接修改《出口管制條例》把源自美國技術標準降到0%，就是說只要用到美國技術為華為等上了實體清單的公司代工，必須提前向美國商務部申請。

放棄華為

更重要的是，台積電因無法取得美國商務部許可，已經開始撤銷華為訂單，將原本屬於華為海思的產能開放給了其他客戶，尤其是蘋果公司已經就此向台積電大幅追加了第四季7納米訂單。

而在6月9日上午的股東大會中，台積電董事長劉德音也對120天後是否需斷供華為作出表態：「我們希望不會發生。

」，同時還稱：「但是如果這樣做，我們將在很短的時間內填補它。

」

言下之意就是台積電已經做好放棄華為的準備，一旦120天後真的失去華為訂單，會在短時間內填補空缺。

這也就意味著台積電和華為的合作關係將徹底結束，如此一來國內除台積電最大的代工機構中芯國際就成為了華為最重要的備選計劃。

但是中芯國際真的能為華為代工嗎？

6 月 7 日晚，中芯國際對外界的問詢做出了回應，該回應足有200頁。

其中採用了大量的數據對中芯國際的晶片代工服務進行回復，其中證實了中芯國際在2019年第一代14nmFinFET 技術，已經進入了量產的階段。

但是中芯國際也已經表態，如果不能得到美國商務部同意，那麼中芯國際可能也無法為華為代工。

中芯國際產能曝光

此外，在晶片的代工生產階段，台積電的製程工藝要比中芯國際領先四年左右的時間，據行業相關數據顯示：台積電在2018年的研發投入占據整體營收的7%左右，共計支出了28.5億美元用於研發。

中芯國際同期只有5.6億美元的研發資金，科研成本的投入上中芯國際的顯然不如台積電的體積龐大。

所以中芯國際不論是在技術上還是產量上都遠遜色於台積電。

對於華為而言，即便中芯國際願意冒著風險為華為代工，但中芯國際的產能也遠遠不夠，拿現如今華為的麒麟晶片而言。

只有中端處理器上沿用了14納米級別的製程工藝，高端領域所需要的7納米甚至5納米代工技術中芯國際仍是空白。

從中芯國際的產能來看，其計劃在2020年年底將14nm級產品的代工產能拓展到每月1.5萬片。

現如今每月的產能還沒有破萬，這對於依賴於國內晶片代工服務的華為而言，無疑是一個沉重的打擊。

單憑華為手機的出貨量來看，即便中芯國際將所有的14nm產能供應給華為，依舊不能夠滿足華為對於晶片代工的要求。

華為何去何從

如此一來，華為依舊需要一家能夠為麒麟晶片提供穩定代工服務的企業，但全球晶片代工市場中。

韓國的三星和台積電這些巨頭代工企業，都要受到美國的專利管控。

僅僅依靠國內的晶片代工機構，短期內很難緩解晶片產業上壓力。

因此，華為也開始了自己的戰略轉型，開始嘗試搭載聯發科或者高通的處理器。

對於美國而言，華為的崛起代表了中國半導體行業的發展速度，如今華為的高端處理器已經開始與高通和評估的手機處理器進行性能上的對比。

這也是美國對華為實施制裁的根本原因，短期來看，華為在台積電120天的「適應期」內，已經追加了大量的麒麟晶片訂單。

以應對自己的晶片問題，這筆晶片足以支撐華為度過明年上半年的手機發布。

但從根源來看，華為麒麟晶片想要完全自主化的量產，從晶片設計軟體到晶片代工服務都需要全方面的進行技術突破。

但半導體技術作為西方國家封鎖最為嚴格的技術領域，短期內能夠完成突破的可能性並不大。

這也就意味著華為及國內的晶片代工機構，需要長達10年左右的布局。

以此來突破技術領域的短板。

總結：「冷靜觀察、穩住陣腳、沉著應付、韜光養晦、有所作為」，才是現如今中國企業最應當做的。