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自主研發成功！台積電措手不及，華為麒麟晶片實現「零的突破」

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華為海思麒麟晶片經過十幾年的成長之後，終於實現躋身高端晶片陣營，尤其是在麒麟990 5G處理器成為首款集成式5G晶片之後，領先高通以及蘋果至少半年以上，從此晶片不再是備胎，而是華為強大的力量。

不僅如此，最近又傳來消息，華為聯手國內晶片巨頭，再次自主研發成功，台積電措手不及，實現了「零的突破」！

有媒體曬出了一台榮耀Play4T手機，而最特別之處在於，這台手機的背面有一個「20」的字樣和「SMIC」中芯國際的Logo，並且標註了Powered by SMIC FinFET」。

甚至還提到了中芯國際上海公司幾乎人手都配備了一台這樣的榮耀Play4T。

為什麼這款手機會被認為是如此特別呢？主要是因為這台手機的晶片——麒麟710A處理器是由華為海思完成設計，中芯國際完成晶片代工製造環節。

也就是說這款晶片從設計、代工到封裝測試全部實現國產化，具有完全國產智慧財產權。

在工藝上，麒麟710A是由中芯國際代工，採用的是14nm製程工藝，主頻2.0GHz。

作為對比，由台積電代工的麒麟710處理器則是2nm工藝，主頻2.2GHz。

換句話說，這台特殊的榮耀Play 4T搭載的麒麟710A晶片，對比台積電的代工確實存在一定的差異，性能也不算太好，但對於中國半導體晶片技術卻是具有里程碑意義的事件，這代表中芯國際14納米FinFET代工的移動晶片，終於真正實現規模化量產和商業化，所以有很多人將這稱之為是從0到1的突破。


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