產能不足 台積電遭三星搶單
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高通驍龍865由三星代工，下一代驍龍875晶片將重返台積電懷抱。
（圖/新華社）
據台灣媒體消息，台積電7奈米產能吃緊，難以大量供貨，遭三星搶下高通肥單，然而台積電目前陸續進新機台，不僅將大大提高7奈米產能，5奈米製程也將在2020年將進入大規模量產，外界預期，台積電若能通吃華為未來新開發晶片訂單，將力壓競爭對手三星，仍為最大贏家。
蘋果A13處理器與麒麟990於9月相繼推出後，傳高通驍龍865（S865）晶片最快將在下個月亮相，並採用三星7奈米極紫外光（EUV）技術製造，而非台積電7奈米先進位程。
高通殺手級晶片驍龍865來自於Arm架構下的新一代CPU核心設計Cortex-A77，有助於效能提高20％至30％。
高通驍龍865找三星代工的兩大關鍵原因，一是三星的報價比台積電便宜近6成，再者，台積電7奈米產能吃緊，難以大量供貨。
受到美國禁令威脅，華為加速推動自主研發手機、AI等晶片，預估明年華為將搶下大陸超過5成的5G智慧手機市占。
業者透露，台積電目前陸續進新機台，7奈米產能可望提早到2019年底達到每月10萬片以上；至於，5奈米製程進度非常順利，2020年將進入大規模量產，外界預期，台積電還是通吃華為未來新開發晶片訂單，在7奈米、5奈米良率及製程技術優於競爭對手三星之下，台積電仍是最大贏家。
報導指出，華為在台積電生產的5GSoC處理器及ASIC晶片訂單量持續增加，帶動台積電Q4的7奈米產能滿載，2020年台積電在5G領域相關業績有望占全部營收13%，創下新高。
綜合整理自《中時電子報》
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