英特爾今日宣布退出5G手機基帶晶片業務
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英特爾今天宣布計劃退出5G智慧型手機基帶晶片業務，轉而專注於PC，物聯網設備和其他以數據為中心的設備中4G和5G基帶晶片的機會。
蘋果和高通達成和解並同意放棄所有訴訟之後數小時宣布這一消息。
英特爾表示，它將繼續對現有4G智慧型手機基帶晶片的當前客戶承諾，但它不會在智慧型手機領域推出5G基帶晶片。
在一份聲明中，英特爾執行長鮑勃·斯旺（Bob Swan）表示智慧型手機基帶晶片業務「沒有明確的盈利能力和積極回報」。
英特爾執行長鮑勃·斯旺說：「我們對5G的機會以及網絡的」雲化「感到非常興奮，但在智慧型手機基帶晶片業務中，很明顯沒有明確的盈利機會和良好的回報。
「5G仍然是英特爾的戰略重點，我們的團隊開發了一系列有價值的無線產品和智慧財產權。
我們正在評估我們實現我們創造的價值的選擇，包括各種以數據為中心的機會。
5G世界中的平台和設備。
「
今天早些時候有傳聞稱蘋果公司將在其2020款iPhone中使用高通公司的5G晶片。
英特爾一直在研發XMM 8160 5G晶片，該晶片將用於2020 iPhone陣容。
本月早些時候的謠言表明蘋果和英特爾之間的關係已經變得緊張，因為英特爾開始缺少5G晶片的開發截止日期，導致蘋果對英特爾在2020年5G iPhone發布時及時提供晶片的能力失去信心。
蘋果似乎已經別無選擇，只能與高通公司達成和解，以便能夠按計劃在2020年推出5G iPhone。
Apple與高通達成的和解協議包括一項為期六年的許可協議和一項多年晶片組供應協議。
據說蘋果公司在2019年堅持使用英特爾晶片，因為該公司採用高通公司的晶片為時已晚，但到2020年，高通可能再次成為蘋果唯一的晶片供應商。
為了減少對高通的依賴，蘋果公司正在研發自己的晶片技術，但蘋果公司自己的基帶晶片預計要到2021年才能上市。
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