硝煙四起！台積電答應在美國建5nm晶片廠，對華為有何影響？

5 月 15 日晚間，美國商務部在一份公告中表示，計劃限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造半導體的能力——修改 EAR（出口管制條例），擴大實體清單管制範圍。

這一舉措無異於升級了對華為的晶片管制措施。

就在這份公告發布前數小時，台積電才剛剛答應在美國建設用以生產 5nm 晶片的新工廠。

但是結合新頒布的公告，台積電此番與美國政府合作，是否真能暫時換取「既然在你這建廠，就別來打擾我大客戶」的風平浪靜呢？

斥巨資在美建廠

5 月 15 日，全球最大的晶片代工企業台積電宣布，有意在美國建設和運營一座 12 吋先進晶圓廠，地點在亞利桑那州。

據介紹，該工廠將採用 5 納米製程工藝，月產能為 20K，預計 2021 年動工，2024 年開始量產。

台積電預計，該項目 2021 年至 2029 年的總支出約 120 億美元。

若均攤下來相當於每年至少支出 13 億美元，接近當前公司年度資本開支的一成（台積電今年的資本開支預計在 150 億美元至 160 億美元）。

公告還表示，這座工廠將直接創造 1600 多個高科技專業工作崗位，並在半導體生態系統中創造數千個間接工作崗位。

台積電目前在美國華盛頓的卡馬斯市已有一家工廠，在德克薩斯州的奧斯汀和加利福尼亞州的聖何塞都設有設計中心。

而這座規劃中的亞利桑那新工廠將成為台積電在美國的第二個生產基地。

集邦諮詢指出，台積電目前設有 6 吋、8 吋及 12 吋共 12 座晶圓廠，其中 12 寸產能約為每月 800K。

而目前位於美國境內的僅有華盛頓州卡馬斯市的 8 吋晶圓廠，月產能為 40K，占整體產能僅 1~2%。

川普政府如願以償

基於國防安全的考慮，美國政府一直尋求在當地建設能夠生產最先進晶片的工廠，並因此和英特爾、三星電子以及格芯都有過溝通。

而台積電始終有著領先的技術優勢，自然是美國最想合作的對象。

台積電方面也一直有在考慮合作的可能性，但這裡面的主要障礙是建廠成本。

上個月中旬，台積電董事長劉德音還在投資者電話會議中表示，目前正積極評估在美國建晶片廠的計劃。

「但如同之前向投資人說的，目前（設廠）成本很難接受，我們正在盡力尋找降低成本的辦法。

」

僅時隔一個月，台積電便官宣了建廠決定。

有評論認為，新冠病毒引發了亞洲供應鏈震盪，再加上中美貿易摩擦日益加劇，增加了美國政府採取行動的壓力。

不過，赴美建廠還涉及很多因素。

集邦諮詢認為，光靠軍工單一生意並無法支撐一座 12 寸廠的運作，整體的供應鏈與生意模式是否完整將是後續的重要考量。

撇除其它因素，僅從台積電赴美建廠本身來看，這一決定的利弊有哪些？

集邦諮詢表示，在美國建晶片廠，有利於台積電吸引美國其他公司投片，以縮短產品開發時程，另外也可能增加既有客戶新開案機會，但生產成本的確高昂，加上後續人員管理，會是主要的挑戰。

此外，集邦諮詢認為，台積電可能將部分美國公司投片毛利較高的產品移往美國同步生產。

「雖然台積電已有一座 8 吋廠位於美國，但 12 寸廠的供應鏈不同於 8 吋廠，因此除了台積電之外，其他半導體原物料廠商甚至周邊的零組件廠不排除將一同前往美國。

長期而言，美國實現半導體產業本地化生產的可能性將提高。

」

或放寬技術限制比例？

「不能又要建廠，又要打我大客戶。

」對於台積電打算在美國建新廠一事，有電子行業研究人士如此評價。

顯而易見，這裡的大客戶特指華為。

紐約時報援引知情人士消息稱，與台積電達成交易的同時，美國也可能放寬在製造產品中使用美國技術的限制。

一直以來，台積電始終反對川普政府所考慮的限制措施。

從去年開始，業內一直流傳美國將再次升級對華為的技術禁令的消息，比如通過修改出口管制規定，將「源自美國技術標準」從 25% 比重調降至 10%，以阻止台積電向華為供貨。

雖然台積電方面表態「美國目前並沒有改變規則，不對臆測性的問題做答」，但台媒指出台積電內部對此還是作了評估，結果是 7nm 製程源自美國技術比率不到 10％，可繼續供貨，但 14nm 將受到限制。

華為旗下的海思，是僅次於蘋果的台積電第二大客戶。

去年，在美國商務部將華為列入實體清單的當下，台積電曾第一時間公開表達對大客戶的支持，表示「經初步評估，應可符合出口管制規範，決定不改變對華為的出貨計劃，將繼續出貨華為。

」

對台積電而言，此番與美國政府合作，能否暫時換取「既然在你這建廠，就別來打擾我大客戶」的風平浪靜？

　　　　　

在台積電宣布建廠的這一天，美國商務部下屬負責出口管制的產業安全局（BIS）發布通知，對華為及其在「實體清單」上的關聯公司的臨時通用許可證（TGL）將延長 90 日至 8 月 14 日。

但同時，美國商務部在另一份公告中表示，計劃限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造半導體的能力——修改 EAR（出口管制條例），擴大實體清單管制範圍。

華為或其實體名單上的關聯公司（如海思）設計的晶片等產品，若在美國境外生產，同時採用了管控名錄（CCL）內的設備，則需要在進出口時申請許可證。

由此看來，在「晶片」上面，要使美國讓步仍很困難。

本文由 InfoQ 粵港澳大灣區內容中心採訪報導，作者：羅燕珊　策劃：蔡芳芳