文章標籤：組成蘋果雙保險台積電工藝推出快速投產

與5nm組成蘋果A14雙保險：台積電6nm工藝將推出，並快速投產

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台積電近日宣布，新的6nm工藝將對現有的7nm技術進行重大改進，同樣擁有極紫外光刻（EUV）工藝，可以快速過渡並快速投產。

EUV是一種用於晶片生產的技術，目前正處於7nm+工藝的試驗階段。

6nm工藝預計將在2020年第一季度進入風險生產階段，這為其應用於未來的A系列晶片提供了機會。

早前媒體報導稱顯示，台積電將在今年第二季度末開始7nm EUV工藝量產，其中麒麟985以及蘋果A13處理器將會首先採用7nm EUV工藝。

而6nm EUV工藝主要為2020年的A14等晶片做好準備。

同時，台積電也5nm製程已經完成研發，據悉，6nm和5nm都有可能應用於蘋果2020年iPhone的A14系列晶片中，主要看哪一個方案更優。

台積電的製程工藝命名比較有意思，6nm 工藝（N6）聽上去好像比 7nm 先進了一代，不過它實際上是基於現有的 7nm 工藝改進的，有點類似 16nm 到 12nm 工藝的改進，台積電錶示他們利用了 7nm 到 7nm EUV 工藝的經驗及技術，使得 N6 工藝的邏輯密度提升了 18%，設計方法與 7nm 工藝完全兼容，所以可以快速過渡到 N6 工藝上的，上市時間更快。

與 7nm 工藝相比，6nm 工藝主要提升了 18% 的邏輯密度，也就是說單位面積上的電晶體數量更多，或者說同樣的電晶體數量下核心面積會更小，因此 6nm 工藝具備更好的成本優勢，同時性能、功耗優勢與 7nm 工藝保持相同。

台積電預計在 2020 年 Q1 季度試產 6nm 工藝，主要針對中高端移動晶片、AI、5G、消費級產品、GPU 等等。

在台積電宣布 6nm 工藝的同一天（16 日），三星也發布新聞稿宣布，完成極紫外光刻（EUV）技術的 5nm 製程研發，相較於 7nm 製程，面積縮小 25%、耗電減少 20%、性能提升 10%，5nm 製程還能使用 7nm 設計 IP，藉此幫助客戶減少 5nm 設計費用。

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