聯姻A股：中芯國際的國產「芯」夢

近日，國內晶圓代工龍頭中芯國際發布公告，宣布將謀求科創板上市。

根據上市公告，中芯國際將發行的人民幣股份初始數目不超過16.85億股，占不超過截止2019年12月31日已經發行股數和即將發行人民幣股份數目的25%。

公告同時披露，該筆募集的資金將用於12英寸晶片SN1項目、公司先進及成熟工藝研發項目的儲備資金，以及補充流動資金。

作為國內晶片製造領域領先的龍頭企業，中芯國際的成熟工藝是28nm，14nm的量產去年才開始，後續資金缺口非常大。

同時，其與台積電為代表的世界先進位程還有不小的差距，要縮小這個差距也需要資金投入。

至於為何選擇在當下回歸A股，原因則是多方面的。

有來自政策的鼓勵，有外部貿易戰的圍堵，也有中芯國際想要追趕先進工藝製程的焦慮。

多重利好：中芯國際回歸A股

在中芯國際回歸A股之前，中芯國際已經先後在美股、港股上市，其募資渠道相對寬廣。

不過，中芯國際於2019年5月宣布從美股退市。

於中芯國際而言，從美股退市有著深層的考量。

首先，國際貿易波雲詭譎，這給美股上市的中芯國際帶來了額外的經營風險，而國內科創板的融資環境對其更加誘惑。

Wind顯示，以5月7日收盤價計，中芯國際目前在港股的市凈率為1.8倍，市盈率為50.2倍，與同行業的科創板上市公司相比，其估值處在低位。

另外，此次中芯國際能夠到A股上市，也跟國家放開晶片企業上市募資的條件有關。

4月30日，中國證監會發布了《關於創新試點紅籌企業在境內上市相關安排的公告》（下稱「《公告》」）。

《公告》降低了A股上市門檻，即市值只要超過200億元且符合監管要求的境外上市紅籌企業可申請在境內上市，這使得中芯國際有了赴A股上市的資格。

藉此機會，中芯國際實現「A+H」兩地同時上市，拓寬募資渠道，拉升企業估值，為後續更大的融資動作做準備，自然也是題中之義。

當然，募資最主要的意義還在於趕超先進工藝製程，將募集資金用於投入研發，加速器晶片升級。

晶片製造作為一個重資產、重技術的行業，對資金的需求量非常之大，每一次新的工藝進步，都伴隨著資金投入的指數級暴漲。

對於去年剛開始量產14nm製程工藝晶片的中芯國際而言，上市募資以緩解資金焦慮成了必然的選擇。

具體來說，該筆募集資金將用於擴大已經量產的14nm製程工藝的產能，同時加大更新的製程工藝研究投入，為搶占戰略制高點鋪平道路。

實際上，中芯國際在A股重點募集的資金正是用於以上兩個領域的SN1項目。

從目前來看，該項目重點將用於剛剛投產的14nm晶片領域。

重點押注14nm

製程（單位為納米nm），是衡量一個代工企業技術發展水平的核心指標。

數字越小，達標電晶體的密度越大，晶片性能也就越高，同時發熱、功耗也會更低。

代表水平最高的台積電，目前已經具備7nm EUV的量產水平，今年將開啟5nm製程工藝的生產，而14nm與5nm則又相差了至少兩代的差距。

那麼，落後兩代的14nm，為何中芯國際仍然要花這麼大氣力在上面重金投入呢？

概括起來主要為兩個方面：一是目前14nm的市場應用前景依舊廣泛；二是更先進位程工藝的投入太高，短期投入未必能見效。

總結起來，就是先進位程固然誘人，但是性價比不高。

據芯原微電子公司技術市場和應用工程師資深總監汪洋曾透露，28nm研發成本需要200萬-300萬美元，16nm在千萬美元左右，到5nm研發成本飆升到5億美元。

很顯然，處在16nm與5nm之間的14nm其研發成本應在千萬美元與上億美元之間。

從中芯國際的財報來看，2019年其凈利潤也才2.35億美元，而在過去的幾個月中，中芯公告累計支出已經超過21.2億美元，超過150億人民幣。

這種研發投入長遠來看，必然不可持續，上市募資才有出路。

當然，中芯國際在年盈利不過2.35億美元的情況下，還肯在研發上下重金投入，主要是因為14nm的市場前景足夠廣闊。

而且從技術上說，中芯國際有這個實力。

中芯國際是繼英特爾、台積電、三星、格羅方得、聯電等知名廠商之後，首先掌握14nm技術並實現量產的本土企業。

相關統計數據顯示，市場對14nm製程的需求依舊很旺盛。

在2019年上半年，整個半導體銷售市場規模約為2000億美元，其中65%晶片採用14nm製程工藝，其目前的應用也十分廣泛，遍及高端消費電子產品、高速運算，低價AP和基頻、AI、汽車智能駕駛等多領域。

業內人士認為，一段時間之內，14nm仍會是絕大多數中高端晶片的主要製程。

對於去年才量產14nm的中芯國際而言，目前14nm在其總的營收中占的份額並不大。

2019年Q4財報顯示，14nm貢獻營收的比例僅為1%。

可見，其未來進步空間依舊很大。

雖然，回A股上市的中芯國際，其心思可不僅僅是衝著14nm去的，其也有為更先進位程工藝募資的意圖。

不過在先進位程工藝方面，與領先的台積電、三星的差距依舊不可忽視。

不可忽視的行業差距

根據拓璞產業研究院的相關數據顯示，台積電的晶圓代工的市占率超過一半，而中芯國際以4.3%的份額而排在第五名。

如果按照各家排位來看，台積電算是第一梯隊，三星屬於第二梯隊，那麼中芯國際至少是第三梯隊。

去年中芯第一代14nm FinFET 正式投產，並與國內最大的IC設計廠商華為海思聯合打造了首款合作晶片——麒麟710A，這款處理器就採用了中芯國際的14nm工藝代工。

二代 FinFET製程N+1工藝晶片也進入量產論證期，預計今年四季度將實現小規模量產。

如前文所說，14nm工藝目前尚未成為中芯國際的營收主力晶片。

但台積電的主力晶片已經進入7nm製程工藝了。

台積電去年年報顯示，16nm及更先進位程占到了55%，7nm製程營收占比達到35%，台積電也是華為、高通、蘋果等旗艦SoC的核心代工商。

產能方面，今年上半年台積電的7nm晶圓產能將達到每月11萬片，下半年將增至每月14萬片，而中芯的第一代14nm，產能到年底也僅能夠達到6000片每月，計劃產能將於2020年底提升到1.5萬片/月，最終規劃是建成兩條月產能均為3.5萬片的集成電路先進生產線，差距顯而易見。

客觀上來看，中芯國際與台積電在製程上的差距，至少有兩代，按時間來說至少是四年。

差距確實存在，但中芯國際已經是「矮子裡面拔將軍」，代表了中國大陸晶圓代工製造的最先進水平。

左手機遇、右手挑戰

當前貿易戰背景之下，我國正加速推動晶片製造國產化進程，在《中國製造2025》的報告中提到，要在2020年實現晶片自給率達到40%，2025年要達到50%。

這一背景之下，中芯國際回到國內資本市場，其面臨的機遇更多。

同時，國內晶片產業鏈在逐步完善，為晶片製造創造了更有利的環境，在產業上下游均有自己的代表企業。

如IC設計領域的華為海思，生產刻蝕機的中微半導體，封裝測試的長電科技等，產業鏈之間協同作用逐漸顯現。

據IC Insights 的數據顯示，2019年全世界唯一純晶圓代工銷售增長僅有中國。

也就是說，只要中芯國際的技術過關，根本不缺客戶。

多重利好，對於想要登陸A股市場的中芯國際而言，無異於如虎添翼。

不過，中芯國際面臨的不確定性挑戰也不少。

有來自疫情導致的供應鏈問題，也有國際貿易戰深入推進之下，中國晶片企業在光刻設備方面的短板，依舊免不了被西方「卡脖子」。

總的來看，登陸A股對於中芯國際而言，是一次巨大的機會。

但在這個機會背後，仍然存在諸多挑戰。