三星注意!台積電開啟2nm時代,差距越來越大的中芯國際還有戲嗎
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9月18日消息,台積電正式開啟2nm工藝的研發工作,並在位於台灣新竹的南方科技園建立2nm工廠。
台積電表示,2nm工藝研發需時4年,最快要到2024年才能進入投產,這段時間裡5nm工藝以及3nm工藝會成為過渡產品,以供客戶生產晶片的需要。
至於2nm所需的技術和材料方案,台積電未予透露。
在全球晶圓代工市場上,台積電一家就占了近60%的份額,並且在7nm先進工藝上領先其他廠商一年,壟斷了全球7nm晶片訂單。
目前,台積電正在積極為5nm工藝量產做準備,最快會在明年會有廠商開始商用。
發展至此,三星還能否成為台積電的威脅?差距越來越大的中芯國際,未來還有沒有希望呢?
深度爆料
集成電路製造是技術密集型產業,在整個半導體產業鏈中屬於科技要素最富集、門檻最高、市場集中程度也最高的環節。
世界晶圓代工市場排名前十的企業,幾乎瓜分了全球95%以上的銷售額。
其中,台積電作為全球最大集成電路製造巨頭,近幾年市占率一直都在50%到60%之間,其他份額相對較大的企業還有格羅方格(11%)、台聯電(9%)、三星(8%)和中芯國際(6%)。
台積電霸主地位難撼動,三星卻有機會搶客戶
隨著格羅方德不斷拋售旗下晶圓代工廠,宣布不再向12nm以下的製程工藝投入研發資金;台聯電也宣布退守14nm及以上製程工藝的晶圓代工市場。
晶圓代工全球市場似乎只等待台積電、三星來瓜分了。
但是,與台積電完全的代工模式不同的是,在三星電子龐大的商業版圖中,晶圓代工只是三星電子的一個業務分支,由System LSI和晶圓代工事業部負責,而且最多的訂單來自於三星內部。
加上三星在7nm節點比較激進,直接上馬7nm+EUV工藝,導致進度落伍,雖然去年就說7nm EUV工藝量產了,不過三星自己的Exynos 9820處理器都沒趕上7nm EUV工藝,導致目前市面上所有7nm產品全部出自台積電。
如此說來,在7nm製程顯然落後的三星似乎已經不可能對台積電構成威脅了。
但是根據規劃,台積電7nm
EUV將會在2019下半年投入量產,而有消息稱,三星的7nm EUV工藝也將在2019年底到2020年初實現量產。
可以推斷,如果二者量產時間相差無幾,三星與台積電搶客戶的機會還是有的,並且市場上已經開始釋放一些訊號。
有消息稱,IBM決定將Power 9之後的處理器交給三星的7nm EUV工藝代工,不過目前Power 10處理器還沒官宣;NVIDIA目前使用的是台積電的16nm及12nm FFN工藝,傳聞下一代的安培Ampere晶片也會轉向三星的7nm EUV工藝代工,預計2020年上市;另一個大客戶,高通目前的驍龍855及X55基帶都是台積電7nm代工,但驍龍865卻將回歸三星7nm EUV工藝代工。
若以上消息準確,那麼三星在7nm EUV節點即使不可能撼動台積電的霸主地位,但是搶來一些客戶還是比較輕鬆的。
當然,也許對於已經在為5nm量產積極準備,並開始投入研發2nm工藝的台積電而言,三星的7nm EUV量產根本不算什麼威脅。
未來最先掌握更先進的工藝,搶占更高技術陣地才是他的目標。
中芯國際又進行到哪一步了呢?
作為中國大陸晶圓代工的希望,中芯國際怎樣了呢?根據TRI公布的《2019年第三季全球晶圓代工廠商排名》,預測中芯國際2019Q3將實現營收7.99億美元,同比下降6.07%,排名第五;台積電預計實現營收91.52億美元,同比增長7.07%,排名第一,但兩者營收水平差距達到11.5倍,而這一數據在2018年為10.71倍。
從最根本的科技水平來看,台積電於2011年開始導入28nm製程量產,三星在2012年實現了28nm的量產,而中芯國際2017年下半年才將28nm工藝成功投產。
目前中芯國際投產最先進的工藝就是28nm製程,14nm工藝還處於測試階段。
樂觀估計,台積電的技術工藝比中芯國際起碼領先兩代,而每一代都是幾何級數的研發難度。
既然差距已經如此之大,對於台積電的2nm工藝研發,自然也不用反應激烈。
而以大陸目前的科研能力和製造業發展速度,兩代工藝代差並不是最大的問題,最大的問題是,中芯國際在之後的研發過程中無法繞開的專利壁壘。
這一點從與台積電的兩次訴訟戰,中芯國際付出的巨大代價中,就可以看得明白顯然。
但是為了核心技術必須掌握在自己手中,中芯科技別無選擇。
獵頭分析
高科技製造業的爭奪戰,表面看是技術的爭奪,實則為高端人才的爭奪。
對此,獵頭行業資深人士——衛士藍人力資本執行副總武素菊認為,如何招攬人才,如何留住人才,是中國大陸晶圓代工廠最應該思考的問題。
衛士藍人力資本二十年來給近千家大中型知名企業輸送過高端人才,發現在高科技產業領域,誰擁有高端人才,誰就可以掌控尖端技術,掌握未來。
對於企業主而言,人才難得而易失,人主不可不知之。
大家說呢?
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