高通宣布出樣下一代移動平台：採用7nm工藝
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IT之家8月22日消息 高通在今天發布新聞，稱已經開始客戶出樣了下一代移動平台，高通官方表示下一代的移動平台將會使用最新的7nm製程工藝，同時還將搭載5G基帶，支持未來的5G通信。
高通稱下一代的移動平台將會採用最新的7nm製程工藝，同時還將集成最新的驍龍 X50 5G數據機，高通還表示全新的7nm移動平台將會是面向頂級智慧型手機和其他移動終端而打造的、首款支持5G服務的移動平台。
高通還稱下一代移動平台目前已經出樣給多家OEM廠商，高通預計這些廠商將會在2018年底以及2019年推出基於高通下一代移動平台的產品，當然這些產品也將支持5G通信。
高通還表示將會在2018年第四季度公布下一代移動平台的具體信息和參數，根據之前的消息，台積電將會代工基於7nm製程工藝的高通下一代移動平台。
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