20180824股市早評：僅供參考！
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2018-8-24早評
業內新聞
中國對美約160億美元商品加征25%關稅於23日12:01正式實施，據商務部消息，中國於8月23日在世貿組織起訴美國301調查項下對華160億美元輸美產品實施的徵稅措施。
今日關注
近日高通宣布，下一代旗艦移動平台將是採用7納米製程工藝的系統級晶片（SoC），可與高通驍龍X50
5G數據機配套使用，完整的信息計劃於2018年第四季度公布。
該平台預計將成為首個面向智慧型手機和其他移動設備、支持5G功能的移動平台。
目前高通已向多家開發下一代消費終端的OEM廠商出樣上述即將發布的旗艦移動平台。
儘管官方沒有明確說明，但市場預期下一代旗艦移動平台正是高通驍龍855。
高通的驍龍晶片長期擁有絕對優勢的市場占有率。
據悉，中國到2025年將有6億的人使用5G，僅在專利費方面中國就要向高通支付1.5萬億元，國產自主的手機晶片就顯得尤為重要。
上市公司，和而泰(002402)擁有高端微波毫米波自主可控晶片技術，在IC行業建立了從設計到量產的自主完善的研發生產體系。
產品可服務於民用高端晶片領域5G通訊、物聯網硬體晶片以及毫米波成像等領域，市場空間寬廣；碩貝德（300322）在投資者互動平台上表示，公司5G毫米波射頻前端晶片已與全球前三大的部份手機廠商進行深度戰略合作。
註：早評提及的個股僅供參考關注，不做交易推薦。
Qualcomm向客戶出樣下一代移動平台
2018年8月22日，聖迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ:QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.宣布，公司即將推出的旗艦移動平台將...
高通驍龍855正式確認 與麒麟980晶片之戰一觸即發？
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高通宣布出樣下一代移動平台：採用7nm工藝，支持5G通信
高通在今天發布新聞，稱已經開始向客戶出樣了下一代移動平台，高通官方表示下一代的移動平台將會使用最新的7nm製程工藝，同時還將搭載5G基帶，支持未來的5G通信。
高通新處理器：7nm工藝，支持5G通信
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