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加速5G旗艦晶片疊代 聯發科與華為、高通「拼搶」市場

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5G手機酣戰，晶片廠商為了奪取更多的市場份額也在加快產品疊代的速度。

5月7日下午，聯發科正式對外發布搭載天璣1000系列技術的5G旗艦晶片平台天璣1000+。

該系列在去年年底第一次對外發布，此次增強版本除了包含5G雙載波聚合技術外，還是目前業內唯一支持5G+5G雙卡雙待的晶片平台。

據悉，首款搭載1000+的手機產品是vivo旗下的IQOO系列。

「未來將會有更多的終端搭載天璣1000系列上市，聯發科的5G產品不會輸給其他廠商。

」聯發科無線通信事業部副總經理李彥輯在同日舉行的線上媒體溝通會上對第一財經記者表示，下半年將會有更多面向大眾市場的5G產品上市。

從目前國內手機晶片的市場占有率來看，華為的海思以及美國晶片巨頭高通占據著市場的絕大部分份額。

根據市場調查機構CINNO Research公布的2020年第一季度中國手機處理器市場數據顯示，一季度，華為海思市場份額達到43.9%位列第一，出貨量2221萬片。

高通和聯發科分別以32.8%和13.1%的市場份額位列二、三位，蘋果以8.5%的市場份額位列第四名。

海思出貨量穩定背後與華為加大海思晶片採用力度有關。

CINNO稱，2019年以來華為在中國大陸市場出貨的手機中，採用海思的比例節節攀升，到2020年第一季度已超過90%。

目前主推機型中採用麒麟990、麒麟820、麒麟985、麒麟810居多。

而高通則延續了過往在高端市場的優勢，在5G旗艦手機的出貨中一直保持著較高占有率。

聯發科內部對於天璣系列的期待比較高。

但從前期市場表現來看，搶奪中高端5G晶片市場並不是一件容易的事情。

聯發科總經理陳冠州在去年年底的採訪中對記者表示，在5G潮爆發的第一波，聯發科對於市場占有率的期待高於4G時代，「天璣」1000的名字是內部晶片排序，不過1000確實比「9」打頭要好很多。

據悉，當時市場上量產的5G Soc晶片主要來源於華為海思的麒麟990。

但從目前市場表現來看，採用天璣1000系列的手機終端數量還不夠多，主要終端產品為OPPOReno 3以及接下來發布的IQOO系列。

但在此前的業績說明會上，聯發科表示，更多搭載天璣1000的手機將會在第二季陸續推出。

同時，天璣800也已在第二季度開始出貨，下一個瞄準5G大眾市場機型的SoC晶片將在第三季推出。

「5G的到來將加速2020年智慧型手機應用處理器市場的增長，5G集成晶片（主要是6GHz以下）將開始成為一種競爭優勢，推動5G向各個價格段普及。

」Counterpoint Research在一份報告中指出，隨著海思、高通、聯發科、三星等主要供應商推出5G智慧型手機晶片，集成5G SoC的5G智慧型手機的價格將在2020年下半年降至300美元以下。

Counterpoint研究分析師張蒙萌表示，預計2020年底5G智慧型手機銷量將占到中國總銷量的40％以上。

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