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三星已攻克3nm關鍵GAA全能門技術！或將超越台積電實現翻盤

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現在7nm工藝的戰爭台積電方面明顯優勢大於三星的，大部分廠家都向台積電下了7nm的訂單，NVIDIA下一代GPU安培雖然會同時採用兩家的7nm工藝，但是大部分還是會交給台積電生產，而且我們也知道台積電現在加大了對5nm製程工藝的投入，據稱蘋果5nm A14處理器訂單已交給台積電了，今年上半年即可量產。

但台積電的勝利可能不是永遠的，日前，台積電創始人張忠謀也表示，三星是很厲害的對手，目前台積電暫時占據優勢，但僅僅只是贏了一兩場戰役，整個戰爭還沒有結束。

根據韓國媒報導，三星現在已經向3nm製程邁出了第一步，他們已經攻克了3nm和1nm工藝所使用全能門（GAA）技術。

三星的3nm工藝會使用GAA技術，而不是現在的FinFET，新的技術可以讓晶片面積減少35%，功耗下降約50%，與5nm FinFET工藝相比，同樣功耗情況下性能提升33%。

在3nm節點，三星用GAA MCFET（多橋通道FET）工藝取代了之前的FinFET工藝。

根據最新消息，三星的3nm工藝整體表現要高於預期水平。

其實在一年前三星就開展了在3nm GAA工藝的工作，當時他們的目標是2021年實現量產，真是雄心勃勃，三星目標是要在2030年成為世界第一的半導體製作商。

GAA全能門與FinFET的不同之處在於，GAA設計圍繞著通道的四個面周圍有柵極，從而確保了減少漏電壓並且改善了對通道的控制，這是縮小工藝節點時的基本步驟，使用更高效的電晶體設計，再加上更小的節點尺寸，和5nm FinFET工藝相比能實現更好的能耗比。

近日，三星副董事長李在鎔訪問了華城工廠的半導體研究中心，表示三星電子將是第一個開發3nm工藝技術的公司。

李在鎔分享了自己的願景，即追隨內存，成為系統半導體領域的世界第一，並堅定了實現這一目標的意志。

反觀競爭對手台積電，該公司也已經在規劃3nm製程量產，其位於南科的3nm廠環評已於去年順利通過，落腳在新竹的3nm研發廠房環評也順利通過初審，等到環評大會確認結論後，預計可順利趕上量產時程。

作為GAA技術的領頭羊，三星究竟能否藉由3nm工藝翻盤，讓我們拭目以待。

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