台積電、三星、Intel三巨頭下半年資本支出爆增9成

2020-09-13

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半導體業終於迎來支出旺季！據海外媒體報導，在台積電、三星電子與英特爾三巨頭的帶動下，今(2016)年下半年半導體業的資本支出有望較上半年跳增2成，2016年全球半導體資本支出將達671億美元，較2015年的648億美元增長3%。

科技市調機構IC Insights 3日發表研究報告指出，今(2016)年全球半導體的資本支出雖然僅會年增3%、優於去年的2%年減率，但由於台積電、三星與英特爾都集中在下半年投資，因此下半年的資本支出總額有望較上半年跳增20%，而三巨頭的支出成長率更將高達90%。

相較之下，其他半導體業者下半年的資本支出卻將比上半年萎縮16%。

整體來看，台積電、三星與英特爾合計占整體半導體業支出額的45%，其中台積電上半年的支出只有34億美元、下半年估計得支出66億美元才能完成100億美元的全年預算目標，等於是成長92%。

三星上半年的資本支出也只達34億美元，占今年總預算(110億美元)的31%，估計下半年會比上半年跳增120%。

英特爾上半年則僅支出36億美元，估計下半年還要再花59億美元，以達成95億美元的全年度預算目標，等於下半年的支出比上半年高61%。

下表為IC Insights預測的今年下半年半導體巨頭的資本支出狀況：

台積電三大投資重點

拓墣產業研究所認為，在上述半導體三巨頭中台積電是唯一的純晶圓代工廠，與客戶無直接競爭關係，可專注於製程技術的開發。

2016年台積電資本支出約70%用於先進位程的開發，其中大部分用在10納米製程技術，可見台積電對10納米製程研發的重視。

台積電資本支出的10%則將持續投入InFO技術的開發；InFO技術有散熱佳、厚度和面積縮小、成品穩定度高的優勢，已有少數大客戶開始投單，預期未來將有更多客戶陸續投入。

為了就近服務廣大的中國市場，台積電規劃30億美元用於中國南京12吋廠的建置，預期在2018年投產。

今年南京廠計劃先投入5億美元，2017與2018年將增加投資力道。

三星以半導體事業為重心

智慧型手機是三星最重要的業務，在終端市場需求趨緩、手機差異化縮小的情況下，三星受到蘋果(Apple)與中國品牌的激烈競爭。

根據三星財報顯示，2015年營收年衰退2.6%，凈利下滑20.6%。

相較智慧型手機，去年三星半導體營收年成長20%、存儲器年成長17%，LSI業務年成長則約27.7%，表現十分亮眼。

拓墣指出，2016年三星的智慧型手機業務拓展仍不樂觀，除加速開發創新業務，將更加重視晶圓代工業務，採取積極搶單的策略。

2016年三星115億美元的資本支出中，LSI業務會維持與2015年35億美元的相同水準。

英特爾擴展存儲器相關業務

英特爾雖然在14/16納米製程技術開發上領先，但台積電與三星若在10納米的技術上趕超，將使英特爾在CPU產品上面臨強大的競爭壓力，嚴重挑戰英特爾自1995年來的領先地位。

2016年英特爾將持續擴大資本支出以維持製程領先，相關資本支出約達80億美元。

在數據中心的競爭中，2015年英特爾與美光(Micron)聯合發表包含3D-NAND與Xpoint等用於存儲器的技術，此外更宣布投資25億美元把大連廠打造成存儲器製造廠。

估計2016年英特爾的資本支出中約有15億美元將投資在存儲器相關業務。

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