國家集成電路產業基金收購晶方科技9.32%股份

2020-09-29

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中證網訊（記者王維波）晶方科技（603005）12月29日晚公告，公司股東Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.（以下簡稱「EIPAT」）與國家集成電路產業投資基金股份有限公司（以下簡稱「大基金」）簽署了《股份轉讓協議》，EIPAT向大基金轉讓其所持公司無限售條件流通股股份2167.78萬股，占公司股份總數的9.32%，轉讓對價為人民幣6.80億元。

轉讓完成後，EIPAT持有公司股份3389.03萬股，持股比例為14.56%；大基金持有公司股份2167.78萬股，持有比例為9.32%。

公告表示，大基金本次收購晶方科技的股份，是為了發揮大基金在國家集成電路產業發展的引導作用，支持晶方科技成為全球領先的傳感器先進封裝與製造企業，進一步提升其技術創新與引領能力，推動其產業化應用規模與產業鏈布局，帶動國家集成電路產業在傳感器領域的創新升級與有效發展，同時為大基金出資人創造良好投資回報。

業內人士表示，晶方科技專注於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級晶片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

今年前三季度實現營業收入4.54億元，同比增長29.44%；實現歸母凈利潤6467.67萬元，同比增長113.72%。

主要原因是針對全球手機雙攝像頭的興起、安防監控攝像頭的應用升級、生物身份識別晶片的普及，該公司積極進行市場有效布局與調整，同時不斷加強技術、工藝、生產能力與效率的提升。

從目前看，全球半導體封測產業正向中國轉移，國內新建的晶圓製造產能進入釋放階段，雙攝、3D Sensing、全面屏等終端功能應用升級，再加上可穿戴設備、物聯網快速擴張，汽車電子、工業控制向智能化發展，傳感器封測市場規模將持續快速增長，該公司領先布局先進封裝產能，將持續受益。

而此次國家集成電路產業投資基金成為晶方科技股東，將推動上市公司在技術和市場等方面獲得進一步的提升，有利於其未來的持續發展。

本文源自中國證券報?中證網

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2020-09-05

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·發行後總股本：不超過2.53億股·發行股份：不超過6317萬股·計劃融資額：6.67億元·2013年上半年每股收益：0.38元·2013年上半年每股凈資產：3.53元·競爭力：★★★★★·成長...

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