IC CHINA 2015展商巡禮：蘇州晶方半導體

IC China 2015及同期活動第86屆中國電子展、亞洲電子展將於11月11日-13日在上海新國際博覽中心隆重舉行。

屆時，蘇州晶方半導體科技股份有限公司將攜帶多款業內頂級封裝產品亮相本次展會。

蘇州晶方半導體科技股份有限公司成立於2005年6月,是中國大陸首家、全球最大的晶圓級晶片尺寸封裝（WLCSP）服務商，是全球首家具備12英寸WLCSP量產封裝能力的專業封測廠商，是世界第二大生物身份識別晶片封裝量產服務的提供者，是一家致力於開發與創新新技術，為客戶提供可靠的、小型化、高性能和高性價比的半導體封裝量產服務商。

公司擁有封裝測試設計、仿真、晶圓級封裝、後道IC測試、模組開發、可靠性及失效分析等全製程能力。

公司封裝的產品涵蓋影像傳感晶片、生物身份識別晶片、環境光感晶片、MEMS晶片、醫療電子晶片和汽車傳感器等，它們大量應用於智慧型電話，平板電腦，可穿戴電子等各類電子產品。

晶方科技(603005,股吧)的使命是創新和發展半導體的互連和成像技術，為我們的客戶、合作夥伴、 員工和股東創造價值。

憑藉積極向上的企業文化、高瞻遠矚的管理團隊和朝氣蓬勃、勇於創新的員工隊伍以及雄厚的資金實力，晶方終將引領潮流，成為世界先進晶圓級封裝的倡導者和領導者！

移動安全方案——世界上最薄的指紋傳感器模塊：

提高個人移動電子設備的安全性已成為消費者的巨大需求，並開啟了一個集成超薄指紋識別模塊的時代。

通過提供指紋識別功能來滿足消費者對電子設備安全性的需求，晶方科技已經開發出了世界上第一個ETIM? (Edge Trench Interconnect Module) 技術. ETIM? 方案還包括晶圓級互連方法，先進的模塊製造等眾多先進的傳感器封裝相關的技術。

ETIM? 是目前最先進的指紋傳感器模塊技術。

ETIM? 的創新理念創造了比其他任何現有的解決方案更小的外形、卓越的可靠性、無與倫比的傳感器功能和性能。

ETIM? 的解決方案允許原始設備製造商（OEM）和傳感器模塊製造商一個的創造比以往更薄和更先進的移動電子產品。

移動影像方案——世界上最小的影像傳感器封裝：

為了滿足消費者對手機攝像頭以及其他帶攝像功能的可攜式設備更智能、更高質量、更輕薄的不斷需求，製造商在相機模塊的微型化及質量提高方面面臨著巨大挑戰。

為了應對這一挑戰，製造商要求影像傳感器封裝技術能夠達到外形更小、可靠性更高。

晶方科技已經開發出了世界上最小的矽通孔晶片尺寸封裝技術，消除了傳統相機模塊組裝過程中所帶來的良率損失。

製造商實現了更輕薄、更可靠、更低成本的成像解決方案。

晶方科技是業界第一個提供300毫米晶圓級封裝CMOS、CCD影像傳感器解決方案的製造商。

為實現更小的尺寸要求，這種技術使用矽通孔和空腔 - 玻璃 - 矽夾層結構來提高相機模塊的可靠性及良率。

運動傳感方案——MEMS陀螺儀和加速度計：

晶方科技已經開發出了世界上最小的 HCSP? 密封晶片尺寸封裝技術。

HCSP? 是一個具有突破性、創新性、可靠性且性價比較高的晶圓級MEMS傳感器封裝技術。

HCSP?可以減小50%的尺寸，將成為包括手機、平板電腦、玩具和可穿戴設備的新一代移動消費產品的可用技術。

HCSP? 解決方案包括晶圓級矽互連、密封傳感器封裝及其它較複雜的相關封裝技術。

HCSP? 是現有可達到的最小的MEMS傳感器封裝技術。

HCSP? 的創新理念提供了出色的可靠性，比其他任何現有的解決方案有著無與倫比的高功能和強性能。

HCSP? 解決方案還使初始設備製造商（OEMs）和MEMS傳感器製造商創造出比以往更輕薄、更複雜的新型移動電子產品。