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晶方科技半年報增長103% 晶方科技603005公司簡介

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晶方科技11日晚間公告，2017年1月至7月，公司實現營業收入30,926.85萬元，同比增長29.72%，實現歸屬於上市公司股東的凈利潤5,251.99萬元，同比增長102.6%。

公司是一家主要從事集成電路的封裝測試業務的企業。

主要為影像傳感晶片、環境光感應晶片、微機電系統(MEMS)、發光電子器件(LED)等提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務。

公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

2008年2月,公司被中國半導體行業協會、中國電子信息產業發展研究院聯合評為「2007年度中國最具成長性封裝測試企業」。

2011年12月,公司產品「超薄晶圓級尺寸封裝晶片」獲江蘇省科學技術廳高新技術產品認定證書,有效期五年。

公司先後承擔多項國家及省級科研項目,其中:"晶圓級封裝關鍵技術研究"被科技部列入國際科技合作與交流專項基金;"晶圓級晶片尺寸封裝技術在影像傳感晶片中的開發和應用"被科技部列入國家火炬計劃項目;"晶圓級晶片尺寸封裝技術在影像傳感晶片及MEMS中的開發和應用"被列入江蘇省重大科技成果轉化專項。

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