晶方科技上半年預增93%-115% 成功逆轉一度「跳水」的業績

張燕芬

封測大廠晶方科技(603005)近日公布了其2017年上半年業績預告，預告顯示，晶方科技預計2017年上半年歸屬於上市公司股東的凈利潤與上年同期的2,592.29萬元相比，增加約93%-115%，業績增長顯著。

業績預告中說明，報告期內實現預增的主要原因是手機雙攝像頭的興起、生物識別快速的普及與工藝創新、3D攝像等新興應用的產生，行業景氣度回升。

同時，公司不斷加強技術、工藝、生產能力與效率的提升，積極進行市場布局、開拓與調整，加大客戶開發力度，使得公司本期銷售收入與利潤規模得到有效提升。

資料顯示，晶方科技專注於傳感器領域的封裝測試業務，擁有多樣化的先進封裝技術，同時具備8英寸、12英寸晶圓級晶片尺寸封裝技術規模量產封裝能力，為全球晶圓級晶片尺寸封裝服務的主要提供者與技術引領者。

從2005年開始，蘇州晶方半導體科技股份有限公司一直專注於開發創新技術，協助客戶實施可靠，小型化，高性能和高性價比的半導體CMOS圖像傳感器封裝的大批量製造。

如今，晶方科技是3DIC和TSV晶圓級晶片尺寸封裝和測試服務的全球領先供應商。

據悉，晶方科技公司是中國大陸第一個投資TSV技術的公司，目前已經成為了指紋識別晶片TSV先進封裝重要的供應廠商之一。

其封裝產品主要包括影像傳感器晶片、生物身份識別晶片、微機電系統晶片(MEMS)、環境光感應晶片、醫療電子器件、射頻晶片等，該等產品廣泛應用在消費電子(手機、電腦、照相機、遊戲機)、安防監控、身份識別、汽車電子、虛擬現實、智慧卡、醫學電子等諸多領域。

事實上，晶方科技的發展壯大在很大程度上是因指紋識別。

2013年指紋識別在蘋果5s應用後，迅速帶動指紋識別的發展，而iPhone5S的指紋識別模組採用的WLCSP封裝技術正中晶方下懷。

因晶方的主營業務就是為影像傳感晶片、環境光感應晶片、微機電系統、生物身份識別晶片、發光電子器件等提供WLCSP封裝及測試服務。

值得注意的是，在當時晶方已是內地首家、全球第二大能為影像傳感晶片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

擁有多樣化的WLCSP量產技術，包括超薄晶圓級晶片尺寸封裝技術（ThinPac）、光學型晶圓級晶片尺寸封裝技術（SheIIOP）等。

隨著搭載指紋識別手機的相繼推出，帶動晶方收益大漲。

2013年，晶方科技利潤為1.5億，而隨著指紋識別市場的強勢爆發，晶方科技在2014年利潤近2.0億，而這也是晶方科技在近七年業績上的利潤峰值。

此後，晶方科技的業績一度跳水，利潤一降再降。

2015年，晶方科技利潤降至1.1億，同期下降了42.3%；2016年利潤更是降低為2015年的一半，只有0.5億，晶方科技對此解釋是：

由於全球半導體產業周期性調整，市場整體下滑，導致PC、智慧型手機等市場增速放緩，行業訂單于價格競爭日趨激烈，使得公司銷售與利潤規模隨之下降。

而面對市場的變化於競爭狀況，公司正在加強對業務、市場的調整與開發，努力拓展新的增長點，但調整、開發與拓展的經營效果尚需事件才能顯現。

而顯現的結果在今年第一季度的營收上已初現端倪。

據晶方科技公布的2017一季報報告顯示，在報告期內，其營業收入為1.32億元，歸屬於上市公司股東的凈利潤為2328萬元，同比增長44.71%。

而據最新發布的2017半年報顯示，晶方科技增長為2592萬元，同比增長93%-115%。

據此看來，相比去年，晶方科技今年業績將實現大反轉。

晶方科技方面表示，利潤實現預增是因手機雙攝、3D攝像及生物識別的快速應用及普及。

對於生物識別來說，今年指紋識別還將繼續發展，與去年43%滲透率相比，今年指紋識別手機的滲透率將達60%，而指紋識別的穩步發展也有望為晶方科技帶來更多新的機遇。