物聯未來，傳感先行——深挖傳感器板塊帶來的個股機會(附股)

當前，以網際網路、智慧型手機為代表的信息產業的第二次浪潮已步入成熟，增速放緩;而以傳感網、物聯網為代表的信息獲取或信息感知正在推動信息產業進入第三次浪潮。

其中，物聯網架構中，傳感器是物聯網中獲得信息的主要設備，被稱為是物聯網的硬體細胞。

物聯網的大力推進和智能終端的廣泛應用，使傳感器產品需求大幅增加，板塊投資也迎來空前利好。

1 、物聯網向上拐點背景下， 傳感器板塊即將爆發

當前，以網際網路、智慧型手機為代表的信息產業的第二次浪潮已步入成熟，增速放緩，而以傳感網、物聯網為代表的信息獲取或信息感知正在推動信息產業進入第三次浪潮，物聯網革命已經開始。

2015年，全球物聯網產業規模已接近3500億美元，中國物聯網產業規模達到7500億人民幣。

根據Forrester Research的預測，到2020年，物聯網產業的規模要比信息網際網路大30倍，將有240億台物聯網設備接入網際網路。

未來5年里，還將有6萬億美元資金將被投入到物聯網解決方案開發上，物聯網產業將引爆信息領域下個萬億美金市場!

然而，物聯網架構中，感知層中的基本硬體包括各類傳感器、RFID標籤、GPS和識讀器等基本標識和傳感器件。

其中，傳感器是物聯網中獲得信息的主要設備，利用各種機制將被測量信息轉換成電信號，然後由相應信號處理裝臵進行處理，產生響應。

傳感器在物體中扮演了感官的角色，是獲得信息的途徑，被稱為是物聯網的硬體細胞。

物聯網的大力推進和智能終端的廣泛應用，使傳感器產品需求大幅增加，行業投資也即將爆發。

2、五大理由支撐傳感器板塊迎來爆發

(1)物聯網大潮下，傳感器成為基礎設備的關鍵環節：據Gartner 預測，2020 年全球智能連接數將達到1000 億。

萬物感知是萬物互聯的基礎，傳感器是實現萬物感知的實物基礎，是物聯網時代智能感官系統。

(2)數百億MEMS/MCU 數量： 未來物聯網的每個終端節點都包括表計、傳感器、顯示器、預處理器以及將多種功能合併在單一器件中的小尺寸數據融合元件。

MEMS/MCU 是最佳的融合元件，將是未來每一個物聯設備的關鍵元件，並將成為數百億級物聯網「終端節點」部署的基礎。

(3)3000 億傳感器市場空間(國內)： 物聯網IOT 的產業鏈可劃分為終端感知層、連接層、平台層和應用層等四個環節，其中終端感知層的價值占比為20%。

2020 年中國物聯網市場規模約為1.5 萬億，傳感器為代表的感知層市場規模為3000 億元。

(4)微系統技術越發成熟，MEMS/MCU 成本降低、應用廣泛： MEMS 是微機電系統的縮寫，是一類尺寸很小(1 毫米到1 微米) 的採用類似於集成電路批處理式的微製造技術的，包含通道、孔、懸臂、膜、腔以及其它結構的機械零件和工具所對應微觀模擬元件。

MCU 是微控制單元的縮寫，把CPU 的頻率與規格做適當縮減，並將內存、計數器及周邊接口都整合在單一晶片上，形成晶片級的計算機，為不同的應用場合做不同組合控制。

(5)傳感器產業發展催化劑： 1)台積電、軟銀、英特爾、微軟等巨頭紛紛投巨資布局物聯網及傳感器領域，力圖搶占未來競爭的制高點。

2)MEMS/MCU 的出貨量繼續保持兩位數的高速增長，增速並有望持續提高。

3) 除傳統的智能家居和可穿戴設備，傳感器在個人電子產品(尤其是VR/AR)、汽車電子、工業等領域需求開始進入向上拐點。

4)產業鏈從以往IDM 為主，向集成電路行業的各環節分工模式轉變。

3、物聯網迅猛發展態勢下， 傳感器板塊率先受益

傳感器在工業製造、智能汽車、通信電子和消費電子等多個領域應用廣泛。

但是之前，我國高端傳感器晶片主要依賴進口，當前在政策的大力推進下，我國傳感器產業將迎來快速發展。

Gartner預測，到2020年，全球將有260億聯網對象(不包括PC、智慧型手機和平板)，而愛立信、華為等電信巨頭則預計到2020年全球將有100億連接。

大量未聯網的物品、設備、系統的連通將為物聯網市場帶來廣闊空間。

在物聯網迅猛發展的背景下，傳感器產業有望率先受益。

圖：MEMS在汽車領域中的應用

在物聯網運行中，傳感器將感知獲取到的物理、化學和生物等信息，轉化為易識別的數字信息，並傳輸至後端平台處理、分析和應用。

隨著物聯網時代的到來，傳感器被廣泛應用於消費電子、汽車工業、生物醫療等領域，需求量與日俱增。

IC Insights統計數據顯示，全球以半導體為基礎的各種傳感器需求持續走強，預估到2020年為止，將寫下連續十年出貨量成長紀錄;然由於其平均銷售價 格(ASP)不斷探底，因此總體銷售金額成長相對緩慢很多。

IC Insights表示，穿戴設備、自動駕駛與物聯網應用將是未來驅動傳感器需求成長的引擎，2016年全球出貨量成長料將比2015年成長13%，達 182億顆，其中MEMS傳感器的出貨量年增率為10%，出貨量為76億顆。

圖表：全球傳感器銷售金額及出貨量走勢圖

資料來源：IC Insights、方正證券

機構預計，未來5年，我國傳感器市場將加速發展，平均銷售增長率將達到30%以上。

另外，物聯網標準的逐步統一完善，也將助推傳感器產業發展，物與物的連接是一個更大的市場，比網際網路的空間更大。

此外，由華為、大唐等公司主導的車聯網標準無線通信技術標準LTE-V，預計將分別在今年下半年和2017年上半年凍結。

屆時，隨著試點城市的增加，有望在2018年實現商用推廣，未來將徹底打開車聯網萬億市場空間，有望給傳感器市場帶來新增需求。

板塊投資建議：

16 年是物聯網及傳感器大發展的起始之年，優先把握強催化劑下的主題機會。

中長期根據下遊行業布局相應賽道的優質公司。

推薦關註標的：漢威電子、蘇州固鎝、耐威科技、士蘭微、盾安環境、碩貝德、中穎電子、晶方科技、中航電測。

相關個股推薦：

1、漢威電子(300007)：「傳感器+監測終端+數據採集+GIS+雲應用」助業績提升。

1)2014 年進入環保行業，攜手嘉園環保、上海英森、鞍山易興;2015 年布局物聯網。

2016年與木華資本、重慶四聯投資、蘇試儀器設立 5000 萬產業基金，繼續布局傳感器、儀器儀表行業物聯網應用上下游標的，未來成為貢獻業績增長的新亮點。

2)以物聯網與雲平台為切入點，完成了對原有平台的擴容和改造升級工作。

公司建立「參數化的產品工廠」體系，支持「一站式、差異化、綜合性」行業領先的雲服務平台，致力成為以數據服務為引領的行業專業解決方案提供商。

2、蘇州固鎝(002079)：公司專注於分立器件和集成電路封裝等相關業務。

目前公司擁有產品設計到加工的整套解決方案，MEMS-CMOS 三維集成製造平台技術及晶圓級封裝技術居於業內先進水準，其實力獲多家國際大客戶認可，與行業內世界前三大生產商建立了 OEM/ODM 合作關係，擁有整合半導體行業的必備資源優勢。

2016 年上半年，公司加速度計與太陽能導電銀漿業務的加速放量，多家子公司實現扭虧為盈，營收與凈利潤均獲大幅增長，公司進入業績快速增長期。

公司作為MEMS 加速度計龍頭企業，引入戰略投資者加速產業化。

傳感器是物聯網感知層的重要組成部分，並向微型化、集成化、智能化和低功耗化的方向發展。

公司是國內 MEMS 傳感器龍頭企業之一，深度受益於物聯網快速發展。

公司旗下蘇州明皜、明銳光電以及江蘇艾特曼形成了集設計、製造、銷售於一體的全產業鏈布局。

隨著產能逐漸釋放，公司 MEMS 器件出貨量與毛利率穩步攀升。

蘇州明皜引入戰略投資者進一步擴充資金實力，加速 MEMS 器件產業化。

3、晶方科技(603005)：晶方科技是全球第二大能為圖像傳感器(CIS)提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP) 量產服務的專業封測服務商。

WLCSP 封裝技術屬於目前新興的封裝技術，是目前最先進的封裝技術，WLCSP 封裝技術已經用於各種產品中，如CMOS傳感器，MEMS，指紋識別等。

掌握該項技術的封測廠有限，目前全球最大的兩家能大規模向影像傳感器(包括潛在的 MEMS、LED)領域提供 WLCSP 封裝量產服務的專業封測服務商為晶方科技和精材科技;最近索尼已經宣布了在2017年停止生產CCD圖像傳感器。

全部轉向圖像傳感器(CIS)的生產。

4、華天科技(SZ002185)：華天科技成為封裝測試行業上市公司中銷售額第二名，華天集團位列世界第13位。

2011年收購了崑山西鈦微電子，正式進入晶圓級封裝領域開發MEMS封裝技術。

已經實現了小批量生產。

華天科技MEMS器件的發展非常迅速。

3D IC和先進封裝階段華天研發了很多技術都能用在MEMS封裝領域，能夠覆蓋目前大部分的MEMS封裝需求。

5、東軟載波(300183)：公司主要產品為載波通信晶片、智能集中器等低壓電力線載波通信產品。

國內領先的多種通信晶片製造商和通信解決方案提供商，是全球唯一一家同時擁有窄帶載波、寬頻載波和無線晶片技術及相關產品的企業。

公司打造「晶片、軟體、終端、系統、信息服務」全產業鏈布局，在集成電路設計、智能電網、能源管理、智能家居、信息安全等領域已形成完整的產品線。

公司旗下上海東軟微電子是電子產品晶片供應商，是目前國內唯一一家具有完整工業級晶片設計/測試和系統開發工具鏈的 IC 晶片廠商， 擁有包括安全晶片、通用32位MCU、專用晶片、射頻無線晶片及觸控晶片等多條產品線，同時還布局藍牙晶片和WIFI晶片，全面覆蓋智能家居通訊晶片。

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