政策+併購促進晶片產業騰飛 6股賺錢效應湧現

【證券之星編者按】中國大舉收購油氣資源的勢頭已開始讓位給指甲大小的晶片。

業內人士和專家分析，這與晶片產業的重要性，以及中國晶片產業的尷尬現狀關係密切。

目前全球晶片產業周期性低迷、國家利好政策頻出，我國晶片產業目前已迎來騰飛的重要機遇。

2014年以來，中國企業收購海外晶片企業的步伐不斷加快。

晶片被喻為國家的「工業糧食」，是所有整機設備的「心臟」，普遍應用於計算機、消費類電子、網絡通信、汽車電子等幾大領域。

研究數據表明，晶片產業一美元的產值，可以帶動信息產業10美元的產值和100美元的國內生產總值，不僅是帶動經濟發展，晶片還在信息安全、國家安全等方面都扮演著重要角色。

業內人士普遍認為，推動此輪晶片產業海外併購浪潮的主要因素，在於2014年以來國務院出台的一系列利好政策。

2014年6月24日，國務院發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，提出了包括設立國家產業投資基金等在內的8項推進措施，扶持國內集成電路產業做大做強。

10月14日，工信部宣布1200億國家集成電路產業投資基金正式設立。

若要迅速實現《推進綱要》中所提出的「集成電路行業跨越式發展」的目標，收購兼并海外實力派企業無疑是一條捷徑。

(股市有風險，投資需謹慎，文中提及個股僅供參考，不做為買賣建議。

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光迅科技:矽光具有重要的國家安全戰略價值

光迅科技 002281

研究機構：國泰君安證券 分析師：宋嘉吉,王勝 撰寫日期：2015-01-29

維持56.5元目標價,維持「增持」評級:我們認為矽光在國家安全布局上具有重要的戰略價值並看好光迅科技在該領域的發展前景,光迅在矽光領域已經擠入國際一流陣營,作為國內龍頭公司將受益最大,我們維持2014-2016 年EPS 0.81/1.1/1.54 元,維持56.5 元目標價和「增持」評級。

矽光的國家安全和市場價值,光迅的競爭地位都被嚴重低估:市場認為矽光還非常遙遠,和國家安全關係不大,並且國內公司在該領域只處於理論研究階段,但我們認為矽光國家安全價值巨大,正逐步開始商用,光迅已經擠入國際一流陣營,理由:①傳統光器件使用磷化銦做材料,只負責數據的交換,而不負責數據的處理和存儲,因此安全價值僅限於保障通信不斷,但是矽光使用矽作為材料,數據的處理、存儲和交換全部在矽上面完成,如果技術完全被國外廠商壟斷,後果不堪設想②受制於量子效應,通過製程改進來提升單核處理器計算性能的方式將會淡出,或者說摩爾定律進入失效期,唯一的解決方案是多核並行計算,根據吉爾德定律,帶寬的增長速度至少是運算性能增長速度的3 倍,因此矽光替代集成電路是必然③由於半導體工藝的低成本,矽光率先在100G 光器件上商用替代傳統昂貴的磷化銦光器件,2014 年3 月美國Acacia 推出了業界首款單晶片矽光子100G 相干收發器④光迅已經在矽光技術上取得實質性突破,2015年有望產生收入,躋身國際一流陣營。

催化劑:國家光器件扶持政策出台;光迅發布矽光雷射器核心風險:無實質性扶持政策;光迅矽光商用進度低於預期

晶方科技:12英寸效應將發威,助業績高增長

晶方科技 603005

研究機構：海通證券 分析師：陳平,董瑞斌 撰寫日期：2015-01-28

豪威(OV)的戰略變化--產業鏈向大陸轉移。

出貨量排名全球第一的OV,出於成本、技術、市場等方面的因素考慮,已開始將產業鏈向中國大陸轉移。

綜合產業鏈信息,OV今年已經開始大規模地在武漢新芯和上海華力的12英寸產線上投片,CSP封裝訂單則轉向晶方科技。

如果其被具有政府背景的中國財團收購,將加速其產業鏈向大陸轉移,晶方科技等大陸配套廠商將受益。

12英寸晶圓級CSP封裝方式將跨入500、800萬像素級市場。

當前行業內出現兩種趨勢,有利於拓展晶圓級CSP應用到500萬和800萬CIS封裝中。

一是智慧型手機電商銷售模式的興起,使得終端廠商更追求攝像頭的像素規格,質量相對較低(通過工藝改進,其實現在已相關無幾)但成本也較低的CSP封裝有機會進入500、800萬像素CIS的業務領域。

二是隨著CSP廠商的12英寸產線的逐漸投產,12英寸晶圓上由於製造的die個數更多(晶圓面積是8英寸的2.25倍),效率更高,所以成本會更低,也有助於更多的500萬和800萬像素的CIS應用CSP封裝形式。

晶方科技受益於此趨勢,成功跨入市場空間更大的500、800萬像素的CIS封裝領域。

晶方科技是12英寸晶圓級CSP封裝技術的行業標準制定者。

由於晶方科技12英寸產線配合豪威科技實現全球最先成熟量產,所以晶方科技是12英寸晶圓級CSP封裝技術的原創者,也是各項工藝參數標準的制定者,大客戶豪威不太可能再配合其他封裝廠商去摸索另一套工藝標準,所以晶方科技最了解這套工藝標準流程的know how,有利於提高生產效率,競爭對手只能處於模仿與追趕之中。

盈利預測與投資建議。

我們預計晶方科技2014-2016年攤薄EPS分別為0.90、1.49和2.11元,2014~2016三年平均複合增長率預計達53.1%。

豪威、索尼等大客戶的訂單向中國大陸轉移,公司的12英寸晶圓級CSP封裝在全球率先量產,我們估計2014年四季度開始12英寸對利潤的貢獻將顯現,開啟未來2~3年的快速成長期,另外雙攝像頭如果成為行業趨勢則使得市場空間翻倍,所以公司可以享受一定的估值溢價,我們給予公司15年40倍PE,目標價59.60元,維持「買入」評級。

主要不確定因素。

OV的轉單進程快慢、格科微等客戶的訂單分配戰略、CIS行業整體需求不足。

同方國芯

公司是中國石英晶體元器件行業第一家上市公司，專業從事研發、生產、銷售石英晶體頻率器件及石英晶體光學器件，公司立足自主研發、自主創新，產品技術擁有自主智慧財產權。

由晶源電子打造的「JYEG」品牌，已經成為行業知名品牌。

晶源電子的石英晶體元器件產品已形成高穩定度石英振蕩器、小型化的SMD石英諧振器、振蕩器等12大系列、幾千個規格型號，產品技術水平達到國際同類產品水平。

公司主要經濟指標居全國同行業首位，連續多年進入全國電子元件百強企業行列，是科技部「技術創新示範企業」，國家科技部和商務部；「科技興貿百家重點出口企業」。

大唐電信

公司是電信科學技術研究院控股的高科技電信企業，主要從事微電子、軟體、通信設備及配套設施、通信線纜、通信終端、通信工程、行業信息化等領域的產品開發與銷售，覆蓋領域廣泛。

作為國內具有自主智慧財產權的信息產業高科技骨幹企業，大唐電信目前已形成以智慧卡與SoC晶片為核心技術的晶片產業、以運營支撐系統為核心技術的軟體產業、以新一代通信接入及其相關業務為核心的通信設備產業。

北京君正

公司一直從事集成電路設計業務，主營業務為32位嵌入式CPU晶片及配套軟體平台的研發和銷售。

已發展成為一家國內外領先的32位嵌入式CPU晶片供應商，是掌握嵌入式CPU核心技術並成功市場化的極少數本土企業之一。

公司產品主要應用於移動便攜設備領域，如便攜消費電子、便攜教育電子、移動網際網路終端設備等細分市場。

公司基於XBurst內核的Jz47系列嵌入式處理器憑藉其優異的性價比、強勁的多媒體處理能力和超低功耗優勢，已成為我國出貨量最大、應用領域最廣的自主創新微處理器產品。

國民技術:RCC移動支付立項穩步推進,彰顯國家力推決心

國民技術 300077

研究機構：申銀萬國證券 分析師：張騄 撰寫日期：2014-11-04

投資要點:

RCC移動支付技術標準立項穩步推進。

10月29日,工信部網站上對《手機支付基於2.45GHzRCC(限域通信)技術的非接觸射頻接口技術要求》等9項通信行業標準進行了報批公示,其中主要包括了RCC技術的非接觸射頻接口、智慧卡、讀寫器終端、可信服務管理平台等技術要求和測試方法,公示截止日期為11月13日。

這是繼工信部8月26日對2.45G/13.56MHz雙頻POS技術的兩項國家標準計劃徵求意見之後,對RCC移動支付技術標準立項的再一次推進。

RCC技術立項彰顯國家力推國有自主智慧財產權技術決心。

RCC技術是由國民技術所主導的研發的技術,我國擁有完全自主智慧財產權,對RCC技術與產業鏈具備主導能力;而NFC作為國際主流移動支付標準,Nokia、SONY、NXP、VISA等海外廠商幾乎完全壟斷了核心技術專利。

國家現在把信息安全放到了國家戰略高度,RCC技術標準立項的逐步推進彰顯國家力推國有自主智慧財產權技術的決心。

RCC一旦放開成為移動支付標準之一,公司受益彈性巨大。

RCC採用的是全卡方案,其對於沒有NFC功能存量手機優勢明顯,如iPhone5/5s、小米4等。

目前國內只有公司與廈門盛華(港股精英國際子公司)具有技術和專利儲備。

目前在規模不夠大的情況下,2.45GSim卡價格在70-80元,POS機模組價格大約為50元。

未來隨著量產擴大,價格與成本可望大幅下降。

RCC一旦成為移動支付標準之一,我們按照15%的滲透率進行測算,該業務有望給公司帶來4.5億凈利潤,受益彈性巨大。

維持盈利預測,維持買入評級。

我們維持公司14-16年EPS分別為0.09元,0.43元,0.69元的盈利預測,目前股價對應市盈率為316X、65X、40X。

考慮到公司主導的RCC技術如果能夠實現突破,那麼公司的總市值空間將有望達到198億,維持買入評級。