本周半導體集錦：蘋果與Dialog達成6億美元交易；華為發7nmAI晶片

一周芯文速讀

1.華為正式發布兩款7nm工藝AI晶片：昇騰910和昇騰310

2.華虹半導體宣布第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平台成功量產

3.消息稱台積電將拿下蘋果A13全部代工訂單

4.起訴過微信的專利流氓再次鎖定蘋果！幾乎涉及全線產品！

5.蘋果與Dialog達成6億美元交易，喜提電源IC技術和300員工

6.美官方首次回應「間諜晶片」：沒有理由懷疑蘋果、亞馬遜的闢謠

7.大灣區半導體產業聯盟正式成立，助力晶片產業鏈

原廠動態

1.華為正式發布兩款7nm工藝AI晶片：昇騰910和昇騰310

在周三舉行的華為全聯接2018大會上，華為輪值董事長徐直軍首次闡述了AI戰略。

徐直軍宣布，一直以來華為都在研發AI晶片，在此正式發布兩款AI晶片：昇騰910和昇騰310。

徐直軍表示，昇騰910是目前單晶片計算密度最大的晶片，計算力遠超谷歌及英偉達，而昇騰310晶片的最大功耗僅8W，是極致高效計算低功耗AI晶片。

資料顯示，華為昇騰系列晶片基於「達文西」架構，華為昇騰910基於7nm工藝，側重高效計算，將在2019年2季度上市；華為昇騰310則基於12nm工藝，側重低功耗，該晶片發布時間就是現在。

此外，在2019年華為還將發布3款AI晶片，均屬昇騰系列。

2.華虹半導體宣布第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平台成功量產

今日，華虹半導體有限公司宣布，其第二代0.18微米5V/40V BCD工藝平台已成功量產，該平台具有導通電阻低、高壓種類全、光刻層數少等優勢，對於工業控制應用和DC-DC轉換器等產品是理想的工藝選擇。

該工藝平台提供豐富的可選擇器件，包括高阻、電容、Zener二極體、肖特基二極體等。

目前，在與國內外多家客戶緊密合作下，公司已完成應用於電機驅動、快充、通訊、安防、DC-DC、LDO等多個領域晶片產品的驗證，並成功進入量產。

市場風雲

3.消息稱台積電將拿下蘋果A13全部代工訂單

據Digitimes報導，產業鏈消息人士透露，台積電將拿下蘋果A13的全部訂單，進一步擴大其在代工領域的領導地位。

今年上半年，純代工領域的訂單量上，台積電占了全球56%。

隨著AMD、蘋果2019年A13的青睞，台積電有望將優勢擴大到60%。

事實上，在iPhone 6s那一代的A9出現「抽獎」事件後，三星就再也沒能企及過A系晶片的代工，此後均是台積電包攬。

不過，高通似乎仍然和三星關係緊密，後者拿到了驍龍5G基帶、10nm的改良版8nm等關鍵訂單。

4.起訴過微信的專利流氓再次鎖定蘋果！幾乎涉及全線產品！

「專利流氓」Uniloc公司近日再次盯上了蘋果公司。

據外媒報導，Uniloc公司周一向美國德克薩斯州西部地區法院提起訴訟，稱蘋果侵犯其一項指定專利，該專利涉及到設備最初連接無線網絡時的配置。

Uniloc公司聲稱，從iPhone 5到iPhone XS Max的所有iPhone機型，以及iPad、Apple Watch Series 1到3都侵犯了該專利。

與此同時，Uniloc公司向蘋果要求部分賠償和法律費用，以及法院認為合適的其他賠償。

5.蘋果與Dialog達成6億美元交易，喜提電源IC技術和300員工

蘋果將以3億美元現金收購Dialog Semiconductor(一家總部位於歐洲的晶片製造商)公司的部分股份，該公司自第一款iPhone問世以來就一直與蘋果公司合作。

除了這次主要的收購，蘋果還承諾將拿出3億美元，進一步收購Dialog其餘的業務部門。

這將是迄今為止蘋果在人員方面最大的一次收購。

作為交易的一部分，將有300人加入蘋果，約占Dialog員工總數的16%。

據悉，到目前為止，這些員工已進入蘋果公司工作。

行業分析

6.美官方首次回應「間諜晶片」：沒有理由懷疑蘋果、亞馬遜的闢謠

美國政府第一次對彭博商業周刊的報導進行回應。

美國國土安全部（DHS）官網近日表示，「沒有理由懷疑」蘋果、亞馬遜和Supermicro否認本周早些時候彭博發布報導中的指控。

這是美國國土安全部的簡短回應，TechCrunch稱，這則回應實際上否認了彭博「間諜晶片」的報導。

不久前，彭博商業周刊報導稱，包括蘋果、亞馬遜等公司都曾受到了來自中國晶片的「侵入」，晶片可以連接攻擊者控制的計算機，從而尋找指令和代碼。

7.大灣區半導體產業聯盟正式成立，助力晶片產業鏈

廣州、深圳、珠海、香港和澳門五地的半導體組織正式聯手結盟，未來將集結粵港澳三地力量，構建協同發展半導體產業生態圈。

周四，粵港澳大灣區半導體產業聯盟成立啟動儀式在廣州開發區舉行，聯盟成員將共建包括晶片測試、EDA、IP、人才培訓和產業孵化在內的一系列服務支撐平台，構建粵港澳大灣區半導體產業生態，提升粵港澳大灣區半導體產業的整體競爭力。