傳iPhone 6s採用SIP技術 機身更加輕薄
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由於Apple Watch利用系統封裝（SiP）技術，成功達到輕薄短小且功能強大特色，近期供應鏈傳出，蘋果年底即將推出的iPhone 6S及明年iPhone 7，已確定朝向全機採用SiP技術的方向發展，封測大廠日月光則勇奪蘋果SiP大單。
日月光去年集團合併營收達2,565.9億元，稅後凈利235.93億元，同創歷史新高，每股凈利3.07元，主要受惠拿下蘋果WiFi無線網路、指紋辨識感測器等SiP模組代工大單。
儘管第1季進入傳統淡季，其封測營收將季減15～20％，但因拿下Apple Watch核心S1處理器SiP大單，並自2月起放量，法人看好營收可望達展望上緣，第2季業績即可回升到去年第4季水準。
、據蘋果供應鏈透露，蘋果十分看好SiP技術發展，除了A9以後的應用處理器將採用新一代的整合型扇出晶圓尺寸封裝（InFO），下半年推出的iPhone 6S已大幅縮小PCB板用量，一半以上將以SiP模組代替，至於明年iPhone 7可能是蘋果首款全機採用SiP技術機種。
由於蘋果Apple Watch的SiP模組是由日月光代工，業界認為，該公司可望繼續承接蘋果iPhone 6S/7的SiP模組代工大單。
對此，日月光表示，不對單一客戶接單情況進行評論，但目前SiP生產線已建立起由基板、晶片、模組、系統等完整生態系統，在未來2.5D/3D封裝市場有信心脫穎而出。
日月光董事長張虔生日前接受本報專訪時指出，行動電子時代已經來臨，包括智慧型手機、穿戴裝置、物聯網等應用，過去傳統PCB製程已經不適用，SiP將異軍突起成為市場主流。
日月光多年前開始布局SiP，今年將有強勁成長，且SiP市場才剛開始起飛，後續仍有很大的成長空間。
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