iPhone6s雙代工策略引爆「晶片門」 產品性能應引起蘋果足夠重視

iPhone6s正式上市後，由於分別採用三星與台積電代工製造的A9晶片，導致後者續航能力超越前者近兩成，從而引發了部分三星晶片版用戶的退貨潮。

蘋果官方罕見地出來表態，稱iPhone6s不同晶片續航差距僅2%左右，但這依然無法阻擋憤怒的果粉們，蘋果公司的好日子終於到頭了嗎?

自iPhone6s上市以來，業界關於它的話題就從未停息，首當其衝的就是「晶片門」事件。

眾所周知，iPhone6s使用的蘋果A9處理器的代工商有兩個，分別為三星提供的14nm製程晶片和台積電提供的16nm製程晶片。

在晶片製程研製上，台積電按部就班地先後推出28nm、20nm和16nm，而三星雖然挖走了台積電FinFET技術得力戰將梁孟松，但大規模生產流程還是要依賴於基層的大量高素質員工。

三星由於技術積累的不成熟與先進位程研發的急功近利，出現先進位程功耗反而更大的尷尬也就不難理解了。

蘋果的雙代工廠策略，從本質上來說就是一種賭博。

由於iPhone龐大的出貨量，導致蘋果不得不面對一種艱難的抉擇：是使用台積電技術成熟的16nm製程，還是使用三星更加搶眼的14nm製程?無論選擇誰，對蘋果來說都不是萬全之策：三星的產能擴張速度緩慢，而台積電跳票的傳統歷史悠久，如果將A9晶片訂單完全交給其中一家，無異於在高空走鋼絲。

於是蘋果公司被迫採用了雙保險策略，同時啟用兩家代工廠的製程技術，這在一定程度上造成了如今的「晶片門」隱患。

從這起事件我們可以看出，庫克領導下的蘋果採用的是一種銷量為先的市場策略。

其實早在賈伯斯時期，蘋果公司就已經有一套成熟高效的供應鏈戰略，即零配件雙供應商策略，包括面板、存儲晶片、內存等部件都有超過兩家供應商，但由於處理器本身技術的高端性和對於產品的決定性影響，蘋果並未將晶片交給兩家代工廠共同生產。

但此慣例在iPhone6s身上首次被打破，這也暴露了蘋果期望達到iPhone6s銷量最大化的目的，蘋果在供貨量和產品性能的選擇題中更傾向於前者，這也違背了蘋果公司的立身信條：「think different」，跟風般地採用大屏和手寫觸控筆，已經將公司逝去的靈魂導師賈伯斯的理念拋之腦後，而此次的晶片門事件則讓公眾看到了蘋果公司為了銷售業績的不擇手段。

冷暖屏、聽筒錯位等小瑕疵的不斷曝光被拋在了腦後，取而代之的則是為了追求出貨量最大化的晶片雙代工策略。

「晶片門」事件正在引發業界的廣泛憂慮，而目前的港台退貨潮也許僅僅是開場戲，蘋果應該就目前的「晶片門」事件反思並優化自身的供應鏈策略，產品品控與高標準是陷入創新瓶頸後果粉們引以為傲且為數不多的優勢之一，如何在產品性能和銷量上取得平衡，考驗著蘋果的智慧，也決定著蘋果的未來。

（責編：王瓊芳）

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