手機晶片殺價效應擴散　外圍晶片毛利直跌

2020-12-25

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雖然高通(Qualcomm)、聯發科及展訊互相在全球手機晶片市場纏鬥、廝殺早已不是新聞，但手機晶片報價不斷往下滑落，甚至早已是刀刀見骨的情形，也開始讓手機外圍晶片出現報價往下跟進的壓力。

台系IC設計業者直言，面對手機薄利化壓力，品牌手機大廠不約而同都先想到下壓零組件成本的作法，確實讓全球手機相關晶片市場已成為新一代的紅海，面對品牌手機業者仍然很難賺錢，甚至只能力拚小虧的窘境勢必要等有人被迫退出市場，殺價警報才有辦法解除。

聯發科結算2016年第2季毛利率剩下35.2%，不到一年內毛利率驟滑近10個百分點，凸顯終端手機晶片市場的價格競爭異常激烈。

以聯發科旗下手機晶片全球市占率高達40%，一季逾數十萬片晶圓投片的經濟規模，其它消費性電子、TV晶片產品線平均毛利率還在40%以上的成績，卻還是不敵高通、展訊的上下夾擊攻勢，毛利率只能節節敗退，一步一步往下退守至35%大關。

甚至聯發科只敢言短期初步止跌，中、長期卻難斷定毛利率是否會再退到30%關卡的說法，顯示手機產品薄利化的苦果，已開始反噬在國內、外晶片供應商身上。

面對手機主晶片的殺價日熾，其餘外圍的電源管理IC、RF晶片、Modem晶片、PA(功率放大器)、無線連結晶片、觸控IC、LCD驅動IC及指紋辨識晶片，及必要類比IC的下場，自然也不是太好過。

畢竟，面對都是同一種難賺錢的客戶及產品，要求下壓成本的聲音只會更高，台系相關IC設計業者所結算2016年上半毛利率表現，也普遍出現易跌難漲的格局，甚至連晶圓代工產能在第2季明顯吃緊，也挽回不了毛利率下滑走勢。

以聯發科轉投資的絡達為例，第2季毛利率僅剩不到25%，單季獲利數字較2015年下半驟降70%的情形，正凸顯覆巢之下無完卵的全球手機晶片市場大勢。

台系IC設計業者直言，在全球手機市場才剛步入PC、NB及平板計算機成長末期的階段，國內、外品牌手機業者仍有打算搏命一拚所剩無幾的個位數市場年成長率下，短期客戶要求晶片降價動作的聲浪，還是會一波接著一波。

面對連蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)也開始加入這一場全球手機市場開始的低價取量大戰，薄利化趨勢仍將無人可擋，除非有晶片供應商率先忍痛退出，否則相關晶片毛利率的崩跌走勢，很難看到止跌的訊號出現。

偏偏這一次，即便有勇氣要決定退出全球手機相關晶片市場，短期也找不到別的大量產品市場可以去耕耘，大家被迫持續死守手機訂單的現象，將讓相關晶片報價未來只有大跌、小跌的這兩種選項。

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