前瞻半導體產業全球周報第34期：中芯國際14nm工藝神速搶下華為大單

擊敗台積電 中芯國際贏得華為海思14nm晶片代工大單

上上周，前瞻經濟學人APP剛剛報導了中芯國際14nm製程投產的消息，上周，他們就有了進一步行動。

據台灣媒體報導，中國大陸晶片代工廠商中芯國際已經從競爭對手台積電手中，奪得華為旗下晶片企業海思半導體公司的14納米FinFET工藝的晶片代工訂單。

眾所周知，台積電是全球晶片代工行業的領導者。

但它的中國大陸競爭對手中芯國際最近在14納米FIN FET工藝製造領域取得了一些進展，從華為的晶片製造企業海思獲得了訂單，而海思此前這一晶片代工訂單一直交由台積電在南京的代工廠生產線完成。

國內首個省級三維集成製造中心成立

我國三維集成製造領域首個省級創新中心——湖北省半導體三維集成製造創新中心近日在武漢揭牌，該中心將著力推進半導體工程化技術研發，突破多晶圓堆疊等半導體行業關鍵共性技術，探索三維集成製造技術的首次商業化應用，與國內外半導體企業建立廣泛深入合作。

創新中心將與北京大學、清華大學等單位在人才培養等方面開展全方位合作。

國內首個RISC-V產學研基地揭牌

近日，在漢舉行的中國開放指令生態(RISC-V)聯盟2019年會暨武漢產學研創新論壇上，國內首個RISC-V產學研基地揭牌成立，落戶長江新城。

「未來RISC-V很可能發展成為世界主流CPU之一，這意味著武漢抓住了快速建立開源晶片產業的機遇。

」中國工程院院士、中國科學院計算技術研究所研究員倪光南接受採訪時表示。

華為投資第6家半導體企業 加速國產濾波器替代

工商信息顯示，華為全資控股的哈勃科技投資有限公司再投資一家半導體公司——無錫好達電子有限公司。

企查貓信息顯示，2020年1月6日，好達電子投資人發生變更，新增股東哈勃投資，註冊資金從此前的6684.8萬元人民幣(1元人民幣約合0.1455美元)增加至7085.9萬元，增加份額6%。

好達電子成立於1999年，是知名的聲表面波器件生產廠商。

小米再投資半導體企業

工商信息顯示，1月16日，帝奧微電子有限公司工商信息發生變更，新增湖北小米長江產業基金合夥企業為股東。

帝奧微電子是一家混合模擬半導體IC設計及製造公司，專門從事提供高性能模擬混合信號半導體行業的解決方案，產品包括LED照明半導體元件、USB2.0/3.0產品、超低功耗及低噪音放大器、高效率電源管理電子半導體元件等。

台積電披露2019年Q4晶片出貨量：7nm占35% 10nm為1%

1月16日，為蘋果、華為等公司製造晶片的代工商台積電發布了2019年第四季度的財報，從財報中披露的數據來看，出貨量最大的是採用7nm工藝的晶片，在四季度中所占的比例為35%，超過了1/3。

其他工藝的晶片中，16nm的出貨量占20%，10nm為1%，算上7nm的35%，台積電16nm及更先進工藝晶片在2019年四季度的出貨量就占到了56%。

傳高通驍龍765降價30% 聯發科5G晶片失去2500萬訂單

天風國際14日發表報告稱，為了改善5G晶片出貨動能與提升換機需求，高通已大幅調降5G晶片驍龍765售價約25-30%，至40美元，顯著低於聯發科的5G晶片天璣1000售價的60-70美元 (成本就要45-50美元)。

基於此，天風國際預測聯發科的5G晶片主要客戶——小米、OPPO及vivo會把訂單轉向高通，會影響大約2000-2500萬部5G手機晶片訂單，最快2月份就會開始轉單。

外媒：海信決定退出OLED電視產品線

據國外媒體報導，海信決定退出OLED電視產品線，轉而採用ULED-XD技術來爭奪高端市場。

海信認為，其新的ULED-XD技術將是OLED的殺手。

今年，在拉斯維加斯舉行的消費電子展(CES)上，海信宣布了一系列新電視等產品。

在去年的消費電子展上，該公司大談其新ULED-XD電視的潛力。

今年，該公司推出了第一款基於該技術的、面向消費者的產品。

僅用123天!科創板首家千億市值企業誕生

開年以來，科創板漲幅誘人，截至1月17日收盤，74隻科創板股票平均上漲29.69%，中微公司更是僅用了123天就成為首家突破千億市值的科創板企業。

中微公司主要從事半導體設備的研發、生產和銷售。

2019年10月至今，中微公司累計中標長江存儲刻蝕設備12台，占長江存儲介質設備採購量31%的份額，預計中微來自本土存儲廠的刻蝕設備訂單有望在2020年-2021年爆發。

我自主研發成功商用毫米波相控陣晶片

19日，網絡通信與安全紫金山實驗室宣布：我國自主可控、成本超低的毫米波相控陣晶片問世，它速度快、覆蓋廣，一腳踢開了毫米波通信技術商用的「絆腳石」。

中國工程院院士、網絡通信與安全紫金山實驗室主任劉韻潔說，要建立覆蓋全球每個角落的寬頻通信網絡，消除信號盲點，必須推動寬頻衛星通信和5G毫米波通信這兩件「工具」商用落地。

打造「中國芯」 開源晶片產研城順德啟動建設

廣東躍昉科技有限公司17日在廣東佛山順德舉行開源晶片產研城項目揭牌儀式，這標誌著佛山市順德區政府與恒基(中國)投資有限公司、格蘭仕集團政企三方正式啟動共同建設開源晶片產研城，將加速「中國芯」落地開花結果。

協鑫集成發布50億元定增方案 打造光伏、半導體雙主業

協鑫集成1月17日晚間發布的關於2020年度非公開發行股票方案等相關公告稱，鑒於當前再融資新規尚未落地，公司決定對發行方案進行調整，在鎖定部分戰略投資人8億以上認購份額的基礎上，將項目地址由原徐州遷往全國半導體基地之一的合肥實施，新的增發預案規模由原來的32.82億元擴增至50億元。

歐萊半導體集成電路高純濺射靶材項目正式啟動

近日，韶關市歐萊高新材料有限公司舉行了半導體集成電路用高純濺射靶材項目啟動儀式。

下一個五年，歐萊將重點發力半導體集成電路靶材，本項目投資2.1億元，主要生產高純銅、鋁、鈦、鈦鎢等晶片靶材和封裝靶材，實現3-5億元的年銷售金額。

國產2nm晶片有望「破冰」 中科院快人一步

中科院對外宣布，中國科學家成功研發新型垂直納米環柵電晶體，獲得了多項發明專利授權。

這種新型電晶體被視為2nm及以下工藝的主要技術候選。

這意味著此項技術成熟後，國產2nm晶片有望成功「破冰」。

合肥研究院在有機半導體自旋傳輸研究中取得進展

近期，中國科學院合肥物質科學研究院強磁場科學中心研究人員在聚合物半導體的自旋流探測及其薄膜結構-自旋傳輸性能關係研究中取得新進展，相關研究成果在美國化學會(ACS)旗下期刊《ACS應用材料和介面》上在線發表。

韓國科技部：未來10年為AI半導體技術研發投資1萬億韓元

1月16日，韓國科技部公布了2020年度工作計劃。

根據計劃，韓國科技部今年正式啟動《人工智慧國家戰略》，將在未來10年內為人工智慧半導體技術研發投資1萬億韓元。

計劃還包括，3年內和民間機構合作，為5G領域投資30萬億韓元;建立3000億韓元的AI專用基金;擴增AI運算機構至800家;5年內斥資3939億韓元在光州市打造AI集群園區等。

韓國半導體出口終現增長 科技需求開始好轉

據報導，經過長達1年的低潮後，韓國半導體出口終現增長，1月前十天日出口較去年同期增長12%，是2018年10月以來首見增長，科技需求已開始好轉。

KTB投證經濟學家林惠雲(音)說：「這肯定是正面預兆。

但增長是否大到能帶動韓國經濟強勁復甦還很難講。

」 有分析認為，韓國半導體出口呈現增長勢頭，與半導體行業整體回暖不無關係。

去年全球半導體銷售額三星退居第2 英特爾重返榜首

美國市場研究機構Gartner周二發布了2019年全球半導體廠商銷售額排行榜，據統計，2019年全球半導體銷售額同比下降11.9%，至4183億美元。

在2017至2018年連續排在榜首的韓國三星電子由於主力產品存儲晶片的行情惡化而退居第2。

在面向伺服器的CPU(中央處理器)需求復甦等背景下，該領域市場份額占據壓倒性優勢的英特爾時隔3年再次重返榜首。

研發了A7到A12全部處理器的晶片大牛被蘋果起訴

前蘋果晶片設計師吉拉德·威廉士成為最新一位被蘋果起訴的老員工，理由是違約。

威廉士加入蘋果前在ARM設計了Cortex-A8架構，加入蘋果後，他參與了從第一顆64位處理器A7到iPad Pro上搭載的A12X等所有A系列晶片的研發。

蘋果認為，威廉士在受僱期間就開始謀劃新公司Nuvia，這是合同中禁止的，故索要巨額的懲罰性賠償。

專家期待蘋果A14晶片：跑分可比肩台式機CPU

據國外媒體報導，備受期待的蘋果iPhone 12將搭載5nm工藝製程技術的A14處理器晶片。

針對這一晶片，媒體Mac World編輯傑森·克羅斯分析稱，7nm工藝製程升級為5nm工藝製程聽起來似乎進展不大，實際上這真正是一次重大升級。

克羅斯說：「該晶片多核跑分可能會超過5000分……實際上已經達到15英寸MacBook Pro的性能水平。

」

羅姆集團與意法半導體就碳化矽晶圓長期供貨達成協議

全球知名半導體製造商羅姆和意法半導體宣布,雙方就碳化矽(SiC)晶圓由羅姆集團旗下的SiCrystal GmbH供應事宜達成超1.2億美元的長期供貨協議。

在SiC功率元器件快速發展及其需求高速增長的大背景下，由SiCrystal向意法半導體供應先進的150mm SiC晶圓。

加速量子計算 英特爾推出低溫晶片

近日在舊金山召開的IEEE國際電子設備會議上，英特爾公司推出一款低溫晶片，旨在加速他們與德爾夫特大學QuTech研究小組合作開發的量子計算機。

該晶片的設計工作溫度為4開爾文，略高於量子位晶片本身的溫度。

該晶片可以在量子計算機中控制多個量子位，英特爾認為該晶片的開發是邁向真正可行的量子計算機道路上的一個重要里程碑。

新型中子半導體探測器能裝入口袋

美國研究人員15日在《自然》雜誌上發表研究報告稱，他們使用一種富含鋰的新型半導體材料，開發出可裝入口袋的小型中子半導體探測器。

這種探測器高效且穩定，既可以作為可攜式設備用於現場檢查，也可以用在超大型探測設備上，有望成為新一代中子探測器。

中子半導體探測器是目前一些科學家研究的重點目標。

今年第1家!這家半導體企業要上科創板了

證監會1月14日消息，近日按法定程序同意錦州神工半導體股份有限公司。

如果不出意外，神工半導體將是今年東北地區首家科創板上市公司，同時該公司也將是繼新光光電、芯源微之後，東北地區第3家科創板上市公司。

2019-2024年中國半導體分立器件製造行業發展前景與投資預測分析報告

2019-2024年中國半導體雷射產業市場前瞻與投資戰略規劃分析報告

2019-2024年中國半導體產業戰略規劃和企業戰略諮詢報告

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2019-2024年中國存儲晶片行業市場需求分析與投資前景預測