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華為與台積電強勢結盟，韓媒：三星2030年稱霸系統半導體有點難

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集微網消息（文/Jimmy），據businesskorea報導，一些專家表示，隨著華為與台積電之間的合作關係愈發密切，三星電子要在2030年成為系統半導體領域的老大，將面臨更多困難。

11月2日，台灣電子時報等媒體報導稱，華為旗下海思半導體占台積電半導體訂單比例最高。

目前，全球晶圓代工企業中只有三星和台積電擁有7nm以下的先進位程工藝，而華為海思只向台積電下訂單。

台積電的sub-7nm製程生產線已排滿訂單。

一些分析師表示，台積電提前分配了海思的訂單。

由於有華為的鼎力支持，台積電也在採取更為激進的戰略。

台積電計劃今年增加投資至150億美元，較年初增加50%，並積極購買EUV光刻機。

值得一提的是，在第三季度銷售額中，中國企業貢獻了20%，較上年同期增長5%。

台積電對華為的依賴與日俱增。

今年4月，三星在韓國華城工廠舉行的「系統半導體願景宣誓會」上，三星副董事長李在鎔對2030年在系統半導體領域獲得頭名充滿信心。

自那以來，三星一直表現得非常積極，比如提出了對神經網絡處理器NPU的投資計劃，並宣布了基於EUV光刻技術的晶圓代工技術路線圖。

三星今年4月首次量產基於EUV工藝的7-nano晶片，但其在全球代工市場的份額從第一季度的19.1%降至第二季度的18%。

而華為正在迅速擴大其在移動AP市場的地位，9月份推出了其麒麟990晶片，這是一款搭載5G通信晶片和自研NPU的AP，華為表示，該晶片是第一個通過台積電7nm EUV工藝批量生產的5G移動AP。

華為生產的智慧型手機中有七成安裝了海思設計的AP，因此華為在全球AP市場的份額今年可能會增長。

根據市場研究公司SA的數據，華為去年以10%的市場份額在移動AP市場排名第五。

今年第一季度，華為在全球智慧型手機市場的份額為17%，僅次於三星，位居第二。

今年1月至9月，其智慧型手機總銷量同比增長26%，達到1.85億部。

台積電正準備一份更為激進的增長路線圖，同時相信與華為結成強有力的聯盟。

此外，台積電正瞄準擴大與三星的差距，今年將全面收購荷蘭ASML獨家生產的EUV設備，並計劃今年底在台灣南部的科技園建設一座3nm工廠。

除了華為，台積電還收穫了蘋果、AMD和高通等客戶。

今年第三季度，台積電實現營業利潤34.59億美元，同比增長逾13%。

市場研究公司TrendForce的數據顯示，今年第三季度，台積電的全球代工市場份額為50.5%，較上一季度增長1.3個百分點，三星的市場份額才18.5%，與之相差甚遠。

（校對/holly）

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