阿里成立的平頭哥部門，到底什麼來頭？中國晶片到底差在哪裡？

2020-11-22

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當前全球IC設計仍以美國為主導，中國大陸是重要參與者。

2017 年美國IC設計公司占據了全球53%的最大份額，IC Insight 預計，新博通將總部全部搬到美國後這一份額將攀升至 69%左右。

台灣IC設計公司在2017年的總銷售額中占16%，與2010年持平。

聯發科、聯詠和瑞昱去年的IC銷售額都超過了10億美元，而且都躋身全球前二十大IC設計公司之列。

歐洲IC設計企業只占了全球市場份額的2%，日韓地區Fabless模式並不流行。

與非美國海外地區相比，中國公司表現突出。

世界前50 fabless IC設計公司中，中國公司數量明顯上漲，從2009年1家增加至2017年10家，呈現迅速追趕之勢。

2017年全球前十Fabless IC廠商中，美國占據7席，包括高通、英偉達、蘋果、AMD、Marvell、博通、賽靈思；台灣地區聯發科上榜，大陸地區海思和紫光上榜，分別排名第7和第10。

然而，儘管大陸地區海思和紫光上榜，但可以看到的是，高通、博通和美滿電子在中國區營收占比達 50%以上，國內高端IC設計能力嚴重不足。

可以看出，國內對於美國公司在核心晶片設計領域的依賴程度較高。

自中美貿易戰打響後，通過「中興事件」我們可以清晰的看到，核心的高端通用型晶片領域，國內的設計公司可提供的產品幾乎為0。

大陸高端通用晶片與國外先進水平差距主要體現在四個方面：

1.移動處理器的國內外差距相對較小。

紫光展銳、華為海思等在移動處理器方面已進入全球前列。

2.中央處理器（CPU）是追趕難度最大的高端晶片。

英特爾幾乎壟斷了全球市場，國內相關企業約有3-5家，但都沒有實現商業量產，大多仍然依靠申請科研項目經費和政府補貼維持運轉。

龍芯等國內CPU設計企業雖然能夠做出CPU產品，而且在單一或部分指標上可能超越國外CPU，但由於缺乏產業生態支撐，還無法與占主導地位的產品競爭。

3.存儲器國內外差距同樣較大。

目前全球存儲晶片主要有三類產品，根據銷售額大小依次為：DRAM、NAND Flash以及Nor Flash。

在內存和快閃記憶體領域中，IDM廠韓國三星和海力士擁有絕對的優勢，截止到 2017年，在兩大領域合計市場份額分別為75.7%和49.1%，中國廠商競爭空間極為有限，武漢長江存儲試圖發展 3D Nand Flash(快閃記憶體)的技術，但目前僅處於32層快閃記憶體樣品階段，而三星、英特爾等全球龍頭企業已開始陸續量產64層快閃記憶體產品；在 Nor flash 這個約為三四十億美元的小市場中，兆易創新是世界主要參與廠家之一，

其他主流供貨廠家為台灣旺宏，美國 Cypress，美國美光，台灣華邦。

4.FPGA、AD/DA 等高端通用型晶片，國內外技術懸殊。

這些領域由於都是屬於通用型晶片，具有研發投入大，生命周期長，較難在短期聚集起經濟效益，因此在國內公司層面發展較為緩慢，甚至有些領域是停滯的。

總的來看，晶片設計的上市公司，都是在細分領域的國內最強。

比如2017年匯頂科技在指紋識別晶片領域超越FPC成為全球安卓陣營最大指紋 IC 提供商，成為國產設計晶片在消費電子細分領域少有的全球第一。

士蘭微從集成電路晶片設計業務開始，逐步搭建了晶片製造平台，並已將技術和製造平台延伸至功率器件、功率模塊和 MEMS 傳感器的封裝領域。

但與國際半導體大廠相比，不管是高端晶片設計能力，還是規模、盈利水平等方面仍有非常大的追趕空間。

據悉，由阿里今年4月收購的國產晶片企業中天微與阿里旗下達摩院晶片團隊整合而成。

而這家公司「平頭哥」的命名，也和達摩院一樣，由馬雲親自拍板決定。

「平頭哥」是蜜罐的別稱，號稱是「世界上最無所畏懼的動物」，並被列入金氏世界紀錄。

取得此命，也是希望這家公司學習「不怕」的精神，要持續的負重前行。

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2020-11-20

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