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華為幹掉了蘋果：麒麟處理器逆襲

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集成電路（IC）產業目前包括四個環節：IC設計、晶片製造、晶片封裝、測試，在這方面實力雄厚的台灣限制大陸資金進入的就是IC設計環節。

近日，IC Insights給出了2015年前十大晶片設計公司排行及銷售額，注意，這裡不包含有自己晶圓工廠的Intel、三星等，而是完全對比的純設計公司，即Fabless。

在這份榜單中，高通、博通（被新加坡安華高收購）、聯發科仍然位居十大晶片設計公司前三位，高通2015年總營收預計160.32億美元，萎縮幅度達20%。

另外，華為海思緊緊排在NVIDIA和AMD之後，位居世界第六，總營收38.3億美元，同比增長19%，整體比蘋果還要高。

再次是Mavvell（美滿）、Xillinx（賽靈思）和紫光旗下的展訊。

目前，中興、小米、聯想都有計劃推出自有處理器，也就是走上IC設計的路子，而大陸還有大唐聯芯、瑞芯微等這樣已經成熟的企業，中國芯未來誠可期。

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