美國政府醞釀限制華為全球晶片供應鏈

美國商務部下屬的工業和安全局（BIS）今天宣布了計劃，聲稱將限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造其半導體的能力。

這一公告無異於直接阻斷了華為暗中規避美國出口管制條例的做法。

工業和安全局正在修改其由來已久的外國生產的直接產品規則和實體名單（Entity List），專門且具有戰略性地針對華為的這一做法：採購屬於某些美國軟體和技術的直接產品的半導體。

自從2019年工業和安全局將華為技術公司及其名下的114家海外分公司添加到實體名單上以來，希望出口美國產品的公司必須獲得許可證。

美國商務部聲稱：華為繼續使用美國的軟體和技術來設計半導體，通過委託使用美國設備的海外晶片製造廠生產半導體，違反實體名單確保國家安全和外交政策的目的。

美國商務部部長Wilbur Ross說：「儘管美國商務部去年採取了『實體名單』行動，但華為及其國外分公司仍加大了努力，通過本土化做法規避出於美國國家安全目的而實施的這些限制。

然而，這種本地化做法仍有賴於美國的技術。

這不是負責任的全球企業公民應有的行為。

我們必須修改被華為和海思半導體所利用的規則，並防止美國技術支持有悖於美國國家安全和外交政策利益的有害活動。

」

具體來說，這番針對性的規則變化將使以下國外生產的產品受到《出口管理條例》（EAR）的約束：

（i）由華為及其在實體名單上的分公司（比如海思半導體）生產的產品，這些產品又是某些美國商業管制清單（CCL）軟體和技術的直接產品，比如半導體設計；以及

（ii）利用華為或其在實體名單上的分公司（比如海思半導體）的設計規範生產的產品，這些產品又是位於美國境外的某些CCL半導體製造設備的直接產品，比如晶片組。

這類外國生產的產品僅在明確知道它們要轉出口、從國外出口或（國內）轉移到華為或其在實體名單上的任何分公司時，才需要許可證。

美國商務部稱：為了防止對使用美國半導體製造設備的外國晶片製造廠立即造成不利的經濟影響——這些製造廠已從[規則生效日期]開始對基於華為設計規範的產品啟動任何生產步驟，此類外國生產的產品不受這些新的許可要求的約束，只要它們在生效日期後120天內轉出口、從國外出口或（國內）轉移。

事實上，美國早就在科技戰布局。

2019年5月，據路透社報導，美國總統川普簽署行政命令，要求美國進入緊急狀態，在此緊急狀態下，美國企業不得使用對國家安全構成風險的企業所生產的電信設備。

幾乎所有報導此事的外媒都在說，這是在為禁止美企與華為的業務往來鋪平道路。

美國商務部宣稱，將把華為及70家關聯企業列入其所謂的「實體清單」。

今後如果沒有美國政府的批准，華為將無法向美國企業購買元器件。

美國官員對路透表示，由於華為對美國供應商的依賴，該決定還將使華為難以銷售部分產品。

並且將在宣布後數日內生效的這項命令，華為購買美國技術將需要事先得到美國政府的許可。

美帝制裁了華為半年多，一直到2020年3月27日，參考消息報導，消息人士向路透社透露，川普政府一些高官已同意出台新措施，限制華為的全球晶片供應鏈。

根據擬議中的新規定，使用美國晶片製造設備的外國企業必須先獲得美國的許可證，才能向華為供應某些晶片。

一名消息人士說，此舉目的是限制台積電向華為出售晶片。

目前尚不清楚川普是否會批准該計劃。

如果最終通過該計劃，華為、台積電和美國企業都將受到打擊。

長期以來，實現本國晶片自主一直是我國科研的重要目標。

隨著中美關係持續緊張，我們更是希望減少對美國晶片的依賴。

但有分析認為，在晶片價值鏈的頂端，美國仍然握著一張強大的王牌。

若美國決定對我們施壓，我們的晶片能力會受到阻礙。