美國將切斷其與全球晶片供應商聯繫：限制其使用美國技術
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美國商務部下屬的工業和安全局（BIS）今天宣布了計劃，更改通過限制華為使用美國技術和軟體在國外設計和製造其半導體的能力。
工業和安全局正在修改其由來已久的外國生產的直接產品規則和實體列表（實體列表），專門且具有戰略性地針對華為的這一做法：採購屬於某些美國軟體和技術的直接產品的半導體。
自從2019年工業和安全局將華為技術公司及其名下的114家海外分公司添加到實體名單上以來，希望出口美國產品的公司必須獲得許可證。
美國商務部規定：華為繼續使用美國的軟體和技術來設計半導體，通過委託使用美國設備的海外晶片製造廠生產半導體，違反實體列出確保國家安全和外交政策的目的。
美國商務部部長威爾伯·羅斯說：「儘管美國商務部去年採取了'實體名單'行動，但華為及其國外分公司仍在加大努力，通過本土化做法規避出於美國國家安全目的而實施的這些限制。
然而，這種本地化做法仍然賴於美國的技術。
這不是負責任的全球企業公民應有的行為。
我們必須修改被華為和海思半導體所利用的規則，並防止美國技術支持有悖。
於美國國家安全和外交政策利益的有害活動。
」
具體而言，這番針對性的規則變化將使以下國外生產的產品受到《出口管理條例》（EAR）的約束：
（i）由華為及其在實體名單上的分公司（某些海思半導體）生產的產品，這些產品又是某些美國商業管制清單（CCL）軟體和技術的直接產品，某些半導體設計；以及
（ii）利用華為在實體名單上的分公司（某些海思半導體）的設計規範生產的產品，這些產品又是位於美國境外的某些CCL半導體製造設備的直接產品，某些晶片組。
這類外國生產的產品僅在明確知道它們要轉出口，從國外出口或（國內）轉移到華為本身在實體列表上的任何分公司時，才需要許可證。
美國商務部稱：為了防止對使用美國半導體製造設備的外國晶片製造廠立即造成不利的經濟影響-這些製造廠已從[規則生效日期]開始對基於華為設計規範的產品啟動任何生產步驟，此類外國生產的產品不受這些新的許可要求的約束，只要它們在生效日期後120反轉轉出口，從國外出口或（國內）轉移。
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