文章標籤：聯發科晶片Helio發布對戰驍龍更強

聯發科12nm晶片Helio P90發布：對戰驍龍710誰更強？

文章推薦指數： 80 %
投票人數：10人

自今年5月份高通拿出首款驍龍7系晶片——驍龍710開始，中端機市場的格局就已經迎來了變革，無論是對手家的中端晶片，亦或是自家上代中端旗艦驍龍660，在驍龍710的強悍性能面前均黯然失色，這也讓驍龍710制霸了中端機市場半年多的時間。

不過就在今天早晨，聯發科提前在海外發布了曦力家族的新成員Helio P90，這款晶片基於台積電12nm製程工藝打造，定位中高端機型，劍鋒直指如今的中端旗艦領袖——高通驍龍710。

那麼，這兩款發布時間不同，但定位卻相同的手機SoC究竟誰才是真正的中端之王呢？讓我們不妨PK一下。

手機SoC最看重的，自然是CPU模塊。

高通驍龍710作為今年高通最引人關注的此旗艦產品，其製程工藝採用了驍龍845同款的三星10nm LPP工藝，較第一代10nm工藝功耗上下降了15%，提升巨大。

驍龍710採用2個A75(2.2GHz)大核+6個A55(1.7GHz)小核的8核心設計，在業界實屬少見，雖然驍龍710的CPU性能較上代驍龍660隻有20%的提升，但其AI性能卻領先了驍龍660足足兩倍，同時其能耗也進一步降低，對於中端機型的續航方面提升不小。

今日發布的Helio P90製程工藝依舊採用台積電12nm，但CPU架構全新升級為了2個A75(2.2GHz)大核和6個A55(2.0GHz)小核的8核心設計，較驍龍710提升更加明顯。

AI性能方面，Helio P90的AI算力達到了11270億次定點乘運算每秒的水平，這一成績是上代Helio P60的4.6倍，進步也是更加明顯。

除了CPU，對於愛好手機遊戲的朋友來說，GPU同樣是在比較手機晶片時需要關注的重要因素。

高通驍龍710採用的GPU是此次今年驍龍中端晶片升級的關鍵點之一，原因是驍龍660所採用的Adreno 512的性能是絕對短板，因此造成很多驍龍660的手機用戶遊戲體驗不佳。

而在驍龍710上，高通使用了全新升級的Adreno 616，性能較上代提升了約35%，在實機測試中成績接近高通前代旗艦驍龍820，性能至少在中端晶片中還算過得去。

然而這次發布的聯發科Helio P90在GPU方面的提升則是更加明顯，P90一改往日的Mali選擇投入Imagination的懷抱。

Helio P90使用的IMG 9XM-HP8在圖形性能上比此前的Mali-G72 MP3提升了50%。

驍龍710跑分圖

從目前的跑分成績來看，聯發科Helio P90單核2052分，多核6589分的成績是要明顯領先於驍龍710的。

此外，Helio P90支持雙卡雙4G VoLTE待機、下行Cat. 12、4x4 MIMO/3CA，藍牙5.0、雙頻Wi-Fi等最新通信技術，同時還支持雙通道8GB LPDDR4X-1866內存、UFS 2.1快閃記憶體以及最高2520*1080的解析度螢幕，從這些進步都不難看出，P90的這些技術都屬於中端機市場的熱門技術。

Helio P90跑分圖

在此次Helio P90發布之後，此前高通在中端機市場一家獨大的局面或將首次被打破，作為一款採用12nm製程工藝的晶片能有如此出色的表現，聯發科在新產品上確實做到了誠意十足。

接下來的半年時間裡，或許我們將見證兩家中端晶片產品的直接對話。

請為這篇文章評分？

相關文章　

死磕10nm工藝，聯發科X30對壘驍龍830

前不久，聯發科的營運長朱尚祖在接受媒體採訪時，表示聯發科新代晶片X30將會做出重大調整，採用10nm工藝，更加提升性能。而作為聯發科最大的競爭對手美國高通在這個消息才剛宣布不久，就也透露出驍龍的...

閱讀更多