華為海思麒麟810晶片發布，採用7nm工藝，略勝高通730
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華為在6月21日發布了全新的的麒麟810處理器，這顆Soc採用7nm工藝製程，搭載了華為自研的達文西架構，NPU運算能力更強。
現場公布的數據顯示，其AI跑分超過3.2萬分，優於高通驍龍855的2.5萬分。
另外，麒麟810在CPU、GPU等方面的性能表現也大幅優於高通驍龍730。
國內知名跑分軟體安兔兔顯示，麒麟810超過了麒麟970，以及高通的835和730，跑分高達23.7w。
同時，榮耀副總裁熊軍民表示，為了這顆神U將搭載在榮耀的X系列上，X系列銷量一般在一兩千萬，在提升soc後，榮耀X系列，將有更大的可能。
而小米OPPO和vivo的壓力也會加大，畢竟這三家沒有自己的晶片，還是得仰仗高通。
不過，如果730能夠用在1000-1500價位，還是很有優勢的，不然面對麒麟810，可能會難以招架。
這時候自主研發晶片的優勢就體現出來了，也希望小米可以把澎湃發展下去，期待澎湃S2。
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