小米沒有放棄，澎湃仍在路上

2020-11-10

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近日，小米公司產品總監王騰在微博上回復網友：「澎湃仍然在做，只是跟手機不是一個部門，具體情況我也不是特別清楚」。

澎湃是小米公司於 2017 年 2 月 28 日發布的一款獨立自主研發的手機處理器晶片。

澎湃S1 採用八核心 64 位處理器設計，四個主頻位 2.2GHz 的 A53內核和四個主頻為 1.4GHz 的 A53 內核，四核 Mali T860 圖形處理器，32 位高性能語音 DSP，支持 VoLTE。

其實早在 2014 年 10 月 16 日，小米就註冊了一家名為「松果電子」的全資子公司，這家公司在 2015 年 7 月 6 日完成了晶片硬體設計，第一次流片。

同年 9 月 19 日，晶片樣品回片。

並於 2017 年 2 月 28 日，松果澎湃S1 搭載小米5C 手機首次展現在消費者面前。

澎湃S1 是一顆完整的 Soc，集成了 CPU、GPU、通訊基帶、ISP 等。

這顆晶片被小米定位中端，但在後來的產品體驗中，這款晶片的優勢並不明顯，不少網友在使用小米5C 後，出現發熱、信號斷流的各種問題。

而新一代的澎湃S2 使用台積電 16nm 製程，於 2018 年 4 月 29 日進行量產。

澎湃S2 依然是八核心設計，內部包含了 4 個主頻為 2.2GHz 的 A73 核心和 4 個主頻為 1.8GHz 的 A53 核心，內置 GPU 為 Mali G71MP8，支持 UFS2.1 和 LPDDR4，不支持 CDMA 網絡，理論性能和麒麟960 持平。

16nm 的製程，使得澎湃S2 相對於街芯高通660 來說，性能上仍然有不小的差距。

據雷軍在澎湃S1 發布會上的隱晦透漏，S1 的研發成本大概在 10 億人民幣左右，沒有強大的出貨量做支撐，這個費用對於小米來說也是一筆不小的壓力。

而對面友商這邊，深圳市海思半導體有限公司從1991 年（前身華為ASIC設計中心）成立。

從 2012 年 2 月的 CES 展上，海思 K3V2 才首次搭載 Ascend D1 發布，於後便是華為一路扶持海思處理器搭載自家旗艦產品發布，如華為 P 系列或者 Mate 系列，這使得華為的旗艦歷來冠以「性能不高」的評價，但經過這幾年來的發展，海思處理器承受住了輿論壓力，著實成長了起來，如今的麒麟980 相對於高通、三星處理器，差距正在逐步縮減，甚至在某些參數上甚至已經開始反超。

你覺得小米有必要走到手機行業的上游，邁進晶片領域嗎？

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