小米沒有放棄,澎湃仍在路上

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近日,小米公司產品總監王騰在微博上回復網友:「澎湃仍然在做,只是跟手機不是一個部門,具體情況我也不是特別清楚」。

澎湃是小米公司於 2017 年 2 月 28 日發布的一款獨立自主研發的手機處理器晶片。

澎湃S1 採用八核心 64 位處理器設計,四個主頻位 2.2GHz 的 A53內核和四個主頻為 1.4GHz 的 A53 內核,四核 Mali T860 圖形處理器,32 位高性能語音 DSP,支持 VoLTE。

其實早在 2014 年 10 月 16 日,小米就註冊了一家名為「松果電子」的全資子公司,這家公司在 2015 年 7 月 6 日完成了晶片硬體設計,第一次流片。

同年 9 月 19 日,晶片樣品回片。

並於 2017 年 2 月 28 日,松果澎湃S1 搭載小米5C 手機首次展現在消費者面前。

澎湃S1 是一顆完整的 Soc,集成了 CPU、GPU、通訊基帶、ISP 等。

這顆晶片被小米定位中端,但在後來的產品體驗中,這款晶片的優勢並不明顯,不少網友在使用小米5C 後,出現發熱、信號斷流的各種問題。

而新一代的澎湃S2 使用台積電 16nm 製程,於 2018 年 4 月 29 日進行量產。

澎湃S2 依然是八核心設計,內部包含了 4 個主頻為 2.2GHz 的 A73 核心和 4 個主頻為 1.8GHz 的 A53 核心,內置 GPU 為 Mali G71MP8,支持 UFS2.1 和 LPDDR4,不支持 CDMA 網絡,理論性能和麒麟960 持平。

16nm 的製程,使得澎湃S2 相對於街芯高通660 來說,性能上仍然有不小的差距。

據雷軍在澎湃S1 發布會上的隱晦透漏,S1 的研發成本大概在 10 億人民幣左右,沒有強大的出貨量做支撐,這個費用對於小米來說也是一筆不小的壓力。

而對面友商這邊,深圳市海思半導體有限公司從1991 年(前身華為ASIC設計中心)成立。

從 2012 年 2 月的 CES 展上,海思 K3V2 才首次搭載 Ascend D1 發布,於後便是華為一路扶持海思處理器搭載自家旗艦產品發布,如華為 P 系列或者 Mate 系列,這使得華為的旗艦歷來冠以「性能不高」的評價,但經過這幾年來的發展,海思處理器承受住了輿論壓力,著實成長了起來,如今的麒麟980 相對於高通、三星處理器,差距正在逐步縮減,甚至在某些參數上甚至已經開始反超。

你覺得小米有必要走到手機行業的上游,邁進晶片領域嗎?


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