厲害了！華為麒麟810晶片誕生 採用自研達文西架構NPU
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華為麒麟810晶片。
5月底，美國將華為列入黑名單，海思「備胎」晶片一夜之間轉正，近日，海思又有了新動作，將推出最新的麒麟810晶片。
6月21日，華為消費者業務手機產品線總裁何剛在nova 5 發布會上宣布，nova 5將採用最新推出的麒麟810晶片。
何剛介紹，麒麟810時華為第二款，全球第三款7nm工藝製程的手機SoC晶片，相較8nm工藝，電晶體密度提升50%，能效提升20%。
這款晶片還採用了華為自研的達文西架構的NPU，AI跑分達32280分。
在Counterpoint研究總監閆占孟看來，華為推出麒麟810晶片主要是競爭對手高通的驍龍855晶片進行牽制，驍龍855時去年年底發布的，而今年華為發布麒麟810晶片，可以對晶片功能做一些優化，這樣性價比更高，對比更出色。
同時，麒麟810晶片還考慮到年輕用戶對於高端晶片到關注度，一定程度上滿足了年輕用戶對高端產品的需求。
此外，在6月21日的發布會上，何剛還公布了一組數據，截至5月30日，華為智慧型手機發貨了突破1億台，相較過去四年，這是華為首次在上半年完成1億台銷量目標。
在此之前，何剛曾表示華為2019年手機出貨量目標大概位2.3億-2.5億台，但此時表示，不會只追求目標而不顧市場狀況。
儘管只美國的打壓之下，華為依然取得了不錯的成績，根據Counterpoint之前發布的報導，其在中國高端市場的份額首次超過蘋果居首。
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