麒麟990將採用新一代7nm工藝並集成5G基帶
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雖然麒麟980才發布沒多久,網上已經出現了下一代麒麟990的消息!
據國內媒體援引產業鏈的說法稱,麒麟990的準備工作早就開始了,目前華為正在聯合台積電進行相關測試,預計明年第一季度流片,按慣例則是明年秋天正式發布。
麒麟980是全球首個公開宣布採用台積電7nm工藝的移動晶片,麒麟990則會繼續使用台積電7nm,據說還是台積電的第二代7nm。
不過根據台積電之前透露的時間表,第二代7nm將首次應用EUV極紫外光刻技術,現已完成首次流片,但計劃2020年才會投入大規模量產,看起來台積電要加速了。
消息稱,僅僅是測試工作,麒麟990每一次都要花費大約2億元,絕對的天價——先進的半導體工藝真是越來越玩不起了,但也暗示麒麟990會使用新的7nm EVU,而不是現在已經很成熟的第一代7nm。
按照台積電給出的數據,EUV技術可以讓7nm工藝將電晶體密度提升20%,同等頻率下功耗則可降低6-12%。
另外,麒麟980並不原生支持5G,需要外掛獨立基帶巴龍5000,麒麟990則會首次集成5G基帶,這和華為此前披露的明年底發布其首款5G手機的進度相符合。
華為曾披露,麒麟980研發工作歷時三年,耗資超過3億美元。
照此推算麒麟990的研發工作也應當進行了至少兩年了,而且設計上應該已經基本定型。
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