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麒麟990首曝：7nm工藝，首次集成5G基帶，功耗降低，性能提升

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雖然麒麟980才發布沒多久，網上已經出現了下一代麒麟990的消息！

科技華為

據國內媒體援引產業鏈的說法稱，麒麟990的準備工作早就開始了，目前華為正在聯合台積電進行相關測試，預計明年第一季度流片，按慣例則是明年秋天正式發布。

5nm規劃到2020年

麒麟980是全球首個公開宣布採用台積電7nm工藝的移動晶片，麒麟990則會繼續使用台積電7nm，據說還是台積電的第二代7nm。

不過根據台積電之前透露的時間表，第二代7nm將首次應用EUV極紫外光刻技術，現已完成首次流片，但計劃2020年才會投入大規模量產，看起來台積電要加速了。

消息稱，僅僅是測試工作，麒麟990每一次都要花費大約2億元，絕對的天價——先進的半導體工藝真是越來越玩不起了，但也暗示麒麟990會使用新的7nm EUV，而不是現在已經很成熟的第一代7nm。

按照台積電給出的數據，EUV技術可以讓7nm工藝將電晶體密度提升20％，同等頻率下功耗則可降低6-12％。

另外，麒麟980並不原生支持5G，需要外掛獨立基帶巴龍5000，麒麟990則會首次集成5G基帶，這和華為此前披露的明年底發布其首款5G手機的進度相符合。

同時按照 前期披露，GPU和AI都會選用自家產品，自給自主能力進一步提升。

華為曾披露，麒麟980研發工作歷時三年，耗資超過3億美元。

照此推算麒麟990的研發工作也應當進行了至少兩年了，而且設計上應該已經基本定型。

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