英特爾退出5G移動晶片市場,蘋果不得不與高通和解
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美國時間16日晚,英特爾表示決定退出5G移動晶片市場,將更多精力集中在PC和智能家居設備的4G和5G晶片以及更廣泛的5G基礎設施業務上。
而蘋果和高通公司就蘋果公司在iPhone上使用高通晶片的專利侵權和版稅糾紛意外達成了和解。
可能是由於英特爾做出的決定促使蘋果和高通決定達成和解。
蘋果和高通和解這一點令人非常驚訝,因為他們的律師昨天還在南加州開始的最新法庭審判中公開辯論。
但目前還不清楚英特爾何時做出這一決定,或何時通知蘋果,對此英特爾拒絕發表評論。
無論哪種方式,像蘋果這樣的手機製造商現在都需要尋找他們的5G晶片供應商,這也意味著英特爾將高通推向蘋果,或者說,在當前的關鍵時間點蘋果也不得不儘快作出選擇。
「它已經成為可能沒有明確的盈利能力和積極回報的途徑。
」英特爾執行長鮑勃·斯旺在一份聲明中說:「我們對5G的機遇以及網絡的『雲化』感到非常興奮,但在智慧型手機晶片業務中,盈利能力和回報並不明確。
」他補充導:「5G仍然是英特爾的戰略重點,我們的團隊開發了一系列有價值的無線產品和智慧財產權。
英特爾正在評估如何實現創造的價值,包括5G世界中各種以數據為中心的平台和設備的機會。
」
蘋果和高通都未發表聲明,闡明解決方案突然發生的原因,但16日下午,日經指數報導蘋果公司越來越擔心英特爾是否能夠在約定時間內推出的帶有5G iPhone的數據機。
英特爾去年成為蘋果公司唯一的智慧型手機數據機供應商,蘋果的形勢則因為與高通的糾紛拖延而且變得更加複雜。
作為和解協議的一部分,蘋果公司現在將向高通公司支付一筆未披露的金額,該金額涉及高通指控蘋果公司故意扣留該爭議的一部分。
這與最初的訴求相反,蘋果曾指責高通公司濫收費用。
這兩家公司現已簽訂一份為期六年的新的全球專利許可協議,該協議可能在未來延長兩年。
現在幾乎可以肯定的是,蘋果現在將在iPhone中恢復使用高通晶片,包括高通的5G組件,這些組件可能會在明年進入蘋果的智慧型手機。
據稱蘋果將在2020年發布的5G版的iPhone手機。
作者:呂萌
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