與蘋果合作泡湯後 英特爾退出手機5G基帶業務
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就在蘋果與高通宣布達成和解後的數小時內，英特爾宣布退出5G智慧型手機數據機業務。
當地時間4月16日周二美股盤後，英特爾官網發布新聞稿宣布，英特爾將結束5G智慧型手機數據機業務，並完成對PC、物聯網設備和其他以數據為中心設備中4G和5G數據機機會的評估。
不過這並不意味著該公司會放棄5G，英特爾稱還將繼續投資其5G網絡基礎設施業務。
英特爾將繼續履行其現有4G智慧型手機數據機產品線的客戶承諾，但不準備再為智慧型手機領域推出5G數據機產品，包括最初計劃於2020年推出的產品。
英特爾執行長Bob Swan表示，公司對5G的機會以及雲計算的進展感到非常興奮，但在智慧型手機數據機業務中，很明顯沒有明確的獲得盈利和正回報的路徑。
不過，Bob Swan同時也表示，5G仍然是英特爾的戰略重點，公司的團隊開發了一系列有價值的無線產品和智慧財產權組合，並且正在評估各種選擇，以實現他們創造的價值，包括在5G世界中各種以數據為中心的平台和設備的機會。
英特爾官方公告表示，預計將在即將於4月25日召開的2019年第一季度收益發布會和電話會議中提供更多詳細信息。
隔夜美股收盤前一小時，高通和蘋果聯合發布聲明宣布，雙方同意放棄全球範圍內所有訴訟，結束兩年交惡。
雙方簽署了至少六年的專利許可協議和多年的晶片組供應協議。
分析認為，這表明蘋果未來可能重新採用用高通的基帶晶片（modem chip），蘋果可能早於預期推出5G手機。
蘋果曾尋求英特爾解決5G問題，不過進展並不順利：英特爾的信號基帶性能遠不如高通，被曝良率不高，還有發熱等問題；而且，去年蘋果新推出的iPhone XS/XR手機大規模使用英特爾基帶之後，被曝有信號質量差等問題。
蘋果作為全球領先的手機廠商，在5G方面仍未找到理想的解決方案——自研5G基帶沒有突破、英特爾5G基帶「掉鏈子」，此前有消息稱找三星和高通採購「被拒絕」。
目前來看，蘋果的競爭對手三星已經上市了一款基於高通晶片技術的5G手機，華為、中興等安卓系統廠商也料將在今年推出5G手機，而蘋果恐將錯失第一波5G之戰，2020年才能發布5G手機。
如果再不聯合高通，蘋果可能會在5G的起跑線上落後得更遠。
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