華為剛剛宣布麒麟980性能超越高通、蘋果,網友:領先只是暫時
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近日華為下一代麒麟晶片終於有了消息,余承東透露華為將在2018年IFA展中發布麒麟980處理器,這款晶片將採用最新台積電7nm製程。
而且余承東對其非常看重,只抗衡高通與蘋果的利器。
根據消息顯示麒麟980不僅採用最先進的7nm製程工藝,而且AI晶片能力繼續提升,依然將採用寒武紀最新1M系列晶片。
華為Mate 20將作為首發機型,目前該晶片已經已經開始量產。
根據目前評測消息,麒麟980將比上一代晶片麒麟980更加突出,性能全面提升到了新的層次。
另外麒麟980還將採用自主研發的GPU,NPU也將繼續進化,總體看來非常有競爭力。
而且余承東公開表示:「麒麟980將遙遙領先高通845和蘋果的晶片」。
不過,有網友坦露稱這個領先優勢只是暫時的,因為晶片大廠都在不停的進步。
因為華為要面對今年下半年的兩大新對手,高通驍龍855處理器與蘋果A12處理器,華為將再次失去優勢。
高通驍龍855晶片將是一款支持5G網絡的處理器,同樣採用7nm製程。
而且性能比上一代驍龍845處理器更加強,除了性能外,高通同樣在 AI、相機 ISP、存儲(UFS3.0)表現突出。
而蘋果A12晶片也呼之欲出。
消息顯示目前蘋果A12晶片已經進入最後階段,該晶片將隨著今年iPhone新機發布一同亮相,有消息顯示蘋果A12晶片性能將堪比記本晶片性能,同樣採用7nm製程工藝,A12的性能比A11提升了25%速度。
所以對於華為來說,其實壓力依然存在。
根據此前爆料信息顯示蘋果A12多核跑分高達13000分上下,高通驍龍855晶片多核跑分為9500,華為麒麟980多核跑分是7000分。
所以整體來看,安卓晶片陣營與蘋果依然有很大的差距。
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