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登峰之作！看麒麟980如何超越驍龍845和蘋果A11

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在2018的上半年，最火的處理器要數高通驍龍845，每一款搭載這款晶片的手機一經發布就會備受關注，如OPPO find X、vivo NEX、小米8、魅族16等等；而蘋果手機一直以流暢性著稱，這不僅是手機廠商優化的效果，更是要歸功於蘋果的A11晶片。

在上個月的最後一天，華為在德國的IFA展覽會上公布了麒麟980晶片，這一款被華為捧上天的作品終於駕著它的七彩祥雲來到我們的眼前。

余承東在華為nova3的發布會上已經表示麒麟980遙遙領先驍龍845和蘋果處理器。

如今真身已現，我們來看看到底什麼底氣能讓余承東放出如此豪言。

根據公布的信息麒麟980採用採用台積電7nm工藝，Cortex-A76架構CPU，Mali-G76 GPU，工藝性能提升20%，能效提升40%，第四代自研ISP，支持更高像素，支持後置三攝，業內首款雙核NPU。

採用雙NPU，圖像處理速度更快，整體AI效率提升134%。

華為麒麟980擁有69億個電晶體，蘋果A11是43億個電晶體，驍龍845是55億個電晶體。

10核心G76 GPU ，單核性能提升46%，LPDDR4X，USF2.1，另外麒麟980使用全球最快的手機WiFi晶片Hi1103，全球率先支持160M帶寬，理論峰值下載速率可達1.7Gbps，是業界同期水平的1.7倍。

余承東還與驍龍845做了對比，性能比驍龍845提升22%，功耗降低32%。

看完以上信息，大家對這款將能夠超越驍龍845和蘋果A11的晶片有信心嗎？歡迎各位在評論區留言，一起探討。

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