麒麟採用ARM架構，華為做晶片真的有自己的技術嗎？

麒麟採用ARM架構，華為做晶片真的有自己的技術嗎？

華為當然是有核心技術的。

這裡所謂的ARM其實本身是由英國的ARM公司設計的一種基於RISC指令集的一種IP內核架構。

當然，IP內核又分為軟核、硬核和固核，而ARM授權的是ARM內核的整合硬體敘述，包含完整的軟體開發工具(編譯器、debugger、SDK)，以及針對內含ARM CPU矽晶片的銷售權。

所以，通常意義上，我們把ARM授權認為是一種IP硬核授權，也就是提供晶片電路設計階段最終階段產品：掩膜。

而對華為來講，它主要的工作就是將授權的設計整合到華為自己的晶片設計當中去。

我們都知道，目前世界上主流的CPU架構就是兩種，一種是CISC架構，也就是Intel的x86架構，這種架構主要用於台式機、伺服器等設備；另一種就是RISC架構，也就是通常說的ARM架構，這種架構主要用於像手機、平板電腦等小型終端設備。

所以，對於華為來講就必須通過授權拿到ARM的IP內核，因為人家是有專利的，不然你不能使用。

但是，不是說你拿到授權就能直接拿到晶圓廠去生產了。

說簡單一點，你拿到的授權只是一張電路圖，而且這張電路圖的作用只是計算數據、轉發數據和協同處理等等這些功能。

但是，你看你的手機，有藍牙、有4G網絡、有攝像頭、有彩屏顯示等等，這些功能都要在這張電路圖上加上去的，比如說網絡的基帶，彩屏的驅動模塊等等。

所以，說到底，你拿到的就是一個飛機發動機，但是，是不是有了飛機發動機你就能上天了呢。

當然不是，你還要製作機身、要設計控制系統和電氣系統等等這些工作，這都是飛機設計當中的核心技術。

我再舉一個簡單的例子，華為的麒麟晶片都是內置基帶的，但是蘋果必須去買高通的基帶，這就是因為華為有專利技術，可以將自己設計的基帶電路集成在晶片里，但是蘋果沒有專利，所以不行。

一款處理器成功離不開晶片的硬體工藝，也離不開晶片的設計。

比如麒麟處理器，它集合了ARM的CPU和GPU，還有台積電的nm工藝，其他公司的DSP等等。

除了基帶華為自己的，似乎這塊晶片和華為關係一點也沒有了，可是真的如此嗎？

要知道蘋果，高通同樣的CPU等內容也是其他公司的，它們主要抓的是設計晶片的設計，有能力設計處更為精妙的SoC，對於晶片廠商來說非常重要。

在寸土寸金的晶片上，華為能夠和蘋果高通等晶片廠商一樣設計出可以比較出色的麒麟處理器就非常的難得。

說到這兩家，就不得不說如今仍然存在的第三家移動晶片巨頭——三星。

筆者認為，三星固然厲害，但是如今卻不屬於第一梯隊，畢竟華為和高通打的不可開交，這倆算是第一梯隊；而三星算是第二梯隊。

但是和第一梯隊的老大哥差距非常小，可能有小夥伴認為筆者漏了蘋果，這個蘋果嘛，靠著A12自己玩自己，畢竟人家小核打高通大核，大核秒高通全家。

所以蘋果只能說是自己開闢了一個梯隊，屬於T0級別。

而三星獵戶座相比海思麒麟表現更均衡，所以說這兩個品牌實力相差不大的，至於曾經的聯發科嗎，聯發科嘛本來是定位中高端的，但是又被紅米的百元機坑的低端到不能再低端，如今和德州儀器一樣，隱居多年。

2019年，相信在晶片方面，競爭會更為激烈，如今的半導體行業， 中國已經開始有所成就了。

相信在不遠的將來，一部手機，純國產，是能夠做到的。

手機行業競爭持續激烈，硬體的升級其實已經遠遠不能滿足於消費者如今的訴求了，因為原生安卓的水土不服，導致了國內各大手機廠商不停的忙於自己的系統。

華為小米已經開始自己研發手機的推送機制了，類似於蘋果的後台管理機制，其實原生安卓這方面早就比蘋果好了，但是因為我們用不上，所以只能寄希望於國內廠商，相信不遠的將來，軟硬結合打天下必定能夠成功，大家覺得呢