28nm製程成長表現平淡 晶圓代工廠商如何扭轉態勢
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目前28nm節點在市場上處於供過於求狀態，而從台積電與聯電的納米節點營收來看，近年在28nm部分面臨占比下滑態勢。
2019年晶圓代工產業的焦點無疑是先進位程發展，尤其在7nm產品的採用率上優於市場預期。
16/14nm需求受惠於高效能運算與消費性電子產品需求產能利用率表現不俗，也讓提供先進位程服務的相關廠商，在2019下半年確實能得到營收表現成長的機會。
然而在成熟製程方面，28nm情況則相對弱勢。
台系晶圓代工廠商在維持28nm成長表現的課題上面臨挑戰。
16/14nm製程FinFET電晶體結構出現後，大幅提升晶片性能，加上由於終端應用如智能型手機、雲端伺服器等高端運算效能需求，使手機AP、GPU、CPU、ASIC等晶片陸續往先進位程發展，讓28nm製程失去不少原有的產品固守力道。
2019年半導體市場需求衰退的背景下，伴隨而來的是28nm製程產能利用率遲遲難以提升，而主要晶圓代工廠商的產能利用率約6至7成。
市場上提供28nm製程服務的主要廠商有台積電、聯電、Samsung、GlobalFoundries、中芯國際等，從產能分布來看，台積電、聯電及Samsung在28nm方面約占總產能20至25%；GlobalFoundries、中芯國際與華虹半導體則占比不到2成。
值得一提的是，主要IC設計廠商在28nm製程的投片狀況，通訊聯網類與射頻相關產品約占近一半份額，搭上後續5G發展帶動的趨勢，估計能保持一定需求水平；然而在車用、IoT或其他終端應用裝置上則需要新的機會點。
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