「智」造「芯」未來——華虹宏力2017年度技術論壇再起航

6月9日，全球領先的200mm純晶圓代工廠──華虹半導體有限公司(股份代號：1347.HK)之全資子公司上海華虹宏力半導體製造有限公司(「華虹宏力」)的2017年度技術論壇首次登陸成都，與超過200位客戶、合作夥伴、業界專家學者、媒體和分析師共同探討了萬物互聯時代下，半導體產業的機遇與挑戰。

公司管理層現場分享了華虹宏力的市場戰略布局和技術發展規劃;技術專家則詳細介紹了公司最新的技術成果及應用熱點。

今年技術論壇的主題為「『智』造『芯』未來」。

上海華虹(集團)有限公司(「華虹集團」)董事長、上海市集成電路行業協會會長張素心先生首先致歡迎辭。

他簡要介紹了集團總體發展情況以及取得的成績，並特別感謝了社會各界朋友的一路支持與陪伴。

他表示，自承擔建設國家「909」工程以來，華虹集團已建成200mm和300mm兩大製造平台和國家級集成電路研發中心，晶片產品廣泛應用於電子信息產業各領域。

今後，華虹將一如既往知難而進，奮發圖強;不忘初心，砥礪前行，立足自主可控做大做強集成電路製造業，當好我國集成電路產業的先行者和主力軍。

隨後，華虹宏力執行副總裁范恆先生聚焦發展和變化中的全球半導體產業，從新技術、新應用和新趨勢入手，向與會者描繪了公司未來的戰略布局與發展目標。

他總結道，作為大中華區最受認可的晶圓代工企業，華虹宏力將保持在嵌入式非易失性存儲器(eNVM)、功率器件及電源管理技術等領域優勢的基礎上，放眼全球市場，積極布局微控制器(MCU)、新能源汽車和物聯網等領域，以高技術和高成長作為企業發展定位。

華虹宏力執行副總裁孔蔚然博士展望了公司技術發展路線圖。

他提到，隨著90納米嵌入式NVM技術的成功開發，我們會將越來越多的智慧卡產品持續導入至90納米。

公司還將繼續開發包括射頻絕緣體上矽(SOI)器件在內的射頻相關技術，以滿足持續增長的智慧型手機的市場需求以及未來5G蜂窩通信的發展及應用。

華虹宏力將進一步優化具有優勢的差異化技術，為不同客戶提供高效及高性價比的增值解決方案。

同時，華虹宏力技術團隊在技術論壇上發表了精彩的專題演講，內容涵蓋SONOS嵌入式快閃記憶體和EEPROM工藝、浮柵型嵌入式快閃記憶體及EEPROM工藝、矽基射頻工藝、功率器件工藝、電源管理IC工藝以及設計服務與IP支持，向來賓們全方位展示了華虹宏力特色工藝技術的最新發展與成果。

最後，華虹宏力執行副總裁徐偉先生致閉幕辭。

他總結說，最近幾個季度，華虹宏力的銷售收入屢創歷史新高。

他感謝所有客戶和合作夥伴長期以來對華虹宏力的信任和支持，表示華虹宏力將始終秉持創新理念，堅持匠心品質，踐行「革新、進取、自信、團結」的企業精神，願與各界朋友攜手，推動產業成長，共同智造「芯」未來。

此外，還有17家特邀合作夥伴在技術論壇上展示了他們的IP、IC設計服務、EDA工具、光罩製造等產品和服務。

大會圓滿舉行，會場座無虛席。

論壇技術亮點一：

嵌入式存儲器持續加持

華虹宏力已在智慧卡和物聯網方面耕耘多年，擁有世界領先的嵌入式非易失性存儲器技術。

公司有SONOS Flash和SuperFlash技術，以及eFlash+高壓和eFlash+射頻(RF)兩個衍生工藝平台，技術節點涵蓋0.18微米到90納米。

同時還可為客戶提供高性能、高密度的標準單元庫，並可根據不同需求為客戶定製高速度、低功耗、超低靜態功耗的嵌入式快閃記憶體IP、嵌入式電可擦可編程只讀存儲器(EEPROM)IP，可幫助客戶減小低功耗設計難度，搶占市場先機。

目前，華虹宏力已成為世界第一大智慧卡IC代工廠，採用公司eNVM技術製造的金融IC卡晶片產品分別通過了EMVCo、CC EAL5+、萬事達CQM認證等多項國際權威認證，證明了華虹宏力的金融IC卡晶片工藝及安全管理系統已達到國際先進水平，並獲得全球認可。

隨著90納米eNVM工藝的成功量產，目前，智慧卡產品已經逐步導入90納米平台。

應對迅速發展的微控制器市場，華虹宏力擁有高端MCU所用的先進eFlash/eEEPROM處理平台，以及入門級MCU所用的高性價比嵌入式一次性可編程(OTP)/多次可編程(MTP)處理平台，以響應物聯網、雲計算、大數據、智慧城市及虛擬現實(VR)等新應用不斷增長的市場需求。

此外，華虹宏力有一套專為物聯網打造的0.11微米超低漏電(ULL)嵌入式eFlash及eEEPROM工藝平台，還可將eNVM技術與CMOS射頻集成及/或高壓技術結合，極大增加了可用MCU解決方案的數量。

公司對其已量產的具成本效益的0.18微米OTP/MTP技術平台進一步升級至90納米。

該技術擁有業內最低的光罩層數、面積較小的IP模塊且讀寫速度更快及功耗更低，為客戶提供更具成本效益且可用於多種應用的微控制器解決方案。

此外，其也為使用現有0.35微米技術平台的傳統產品提供了升級途徑。

論壇技術亮點二：

功率器件潛力無限

當前，節能減排與綠色製造的要求漸長，功率器件的應用範圍已從傳統的工業控制和4C產業(計算機、通信、消費類電子產品和汽車)，擴展到新能源、軌道交通、智能電網等新領域，而高效能的功率半導體器件是降低功耗、提高效率的關鍵。

華虹宏力在生產功率器件方面擁有15年的良好往績，更是業內首個擁有深溝槽超級結(Deep Trench Super Junction，DT-SJ)及場截止型IGBT(Field Stop，FS IGBT)工藝平台的200mm代工廠。

我們致力於為客戶提供更高端的分立器件技術解決方案，並已推出第三代DT-SJ工藝平台，技術參數達業界一流水平，可為客戶提供導通電阻更低、晶片面積更小、開關速度更快和開關損耗更低的產品解決方案。

IGBT被譽為「功率半導體皇冠」，華虹宏力作為國內唯一擁有IGBT全套背面加工工藝的晶圓代工廠，為綠色能源應用提供從低功率到高功率的全系列解決方案。

目前，華虹宏力的功率器件平台累計出貨量已突破500萬片晶圓。

論壇技術亮點三

射頻技術助力未來通訊

移動網際網路和無線通訊技術蓬勃發展，射頻晶片在智能終端和消費類電子產品中的應用也愈發廣泛。

射頻SOI工藝非常適合用於智慧型手機以及智能家居、可穿戴設備等智能硬體所需的射頻前端晶片。

公司推出了0.2微米射頻SOI工藝設計套件(PDK)。

該設計套件有助於客戶提高設計流程的效率及輸出優質的射頻組件，從而減少設計改版及縮短產品推出市場的時間。

我們將繼續開發射頻相關技術，如0.13微米射頻SOI，以應對智慧型手機出貨量的持續增長及未來5G蜂窩通信的發展及應用。

此外，華虹宏力還可提供一系列高性能且具備成本效益的射頻解決方案，包括射頻CMOS，高阻矽IPD(集成無源器件)以及配備射頻 PDK的嵌入式快閃記憶體工藝平台。

論壇技術亮點四：

電源管理IC需求多樣化

隨著產業對綠色、節能和效率需求的日益增強，出色的電源管理IC(PMIC)技術顯得尤為重要。

華虹宏力作為中國出貨量最大的LED驅動IC代工廠，已引入全面電源管理IC解決方案，可提供久經驗證的CMOS模擬和更高集成度的BCD/CDMOS工藝平台。

其技術涵蓋1微米到0.13微米，電壓範圍覆蓋1.8伏到700伏，性能卓越、質量可靠，可廣泛應用於PMIC、快速充電(Fast Charge)、手機/平板電腦PMU以及智能電錶等產品領域。

華虹宏力超高壓700V BCD技術迎合了節能環保熱點，此工藝平台所支持的高壓小電流LED 照明驅動應用市場發展前景十分廣闊。

基於700V LDMOS工藝的開關型LED驅動所用的超高壓結型場效應電晶體(JFET)也已成功開發。

我們正加緊研發一種增強型700V BCD技術，以使其適合更多的應用，進一步提高其競爭力。

此外，華虹宏力的CZ6模擬系列平台，在業內有著廣泛知名度，更是以穩定可靠的質量而著稱。

展望未來，我們將拓展先進的電源管理平台，為客戶提供一整套具成本效益的解決方案。

活動合影

關於華虹宏力

上海華虹宏力半導體製造有限公司(以下簡稱「華虹宏力」)，由原上海華虹NEC電子有限公司和上海宏力半導體製造有限公司新設合併而成，是世界領先的200mm純晶圓代工廠。

華虹宏力在上海張江和金橋共有3條200mm集成電路生產線，月產能達15.5萬片，工藝技術覆蓋1微米至90納米各節點，在標準邏輯、嵌入式非易失性存儲器、電源管理、功率器件、射頻、模擬和混合信號等領域形成了具有競爭力的先進工藝平台，並正在持續開發多種微機電系統(MEMS)工藝解決方案。

公司總部位於中國上海，在台灣、日本、北美和歐洲等地均提供銷售與技術支持。