Q3手機晶片哪家強？高通第一華為增幅第二
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市場研究公司Counterpoint Research發布一份報告，數據顯示，第三季度全球智能機片上系統(SoC)市場占有率，其中高通以絕對的優勢繼續保持領先，蘋果緊隨其後。
這份榜單的統計標準是按照收入計算，從總體來看，第三季度晶片市場收入高達80以美元，同比增長19%，其中高通繼續引領行業，隨後是蘋果、聯發科、三星、華為分列第二至第五名。
以收入計算，高通公司在智慧型手機SoC市場的占有率高達42%，比去年小增長1%。
過去一年，高通與蘋果摩擦不斷，多個國家對其進行反壟斷調查，博通還發起了惡意併購，但由於安卓手機廠商對高通處理器的依賴程度較大，支撐著高通的市場。
蘋果位居第二，占有率高達20%，但略低於去年的21%。
聯發科位居第三，份額為14%，不及上年同期的18%；三星電子份額為11%，高於上年同期的8%；華為海思晶片品牌份額為8%，高於上年同期的6%。
華為海思晶片增幅僅次於三星電子。
目前，蘋果、華為海思、高通等都陸續推出了AI晶片，其中海思使用了獨立的NPU，高通則使用了分散在CPU、GPU、DPS等多個單元的異構計算方式。
【記者】郜小平
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