台積電「大秀肌肉」:3nm工藝,發展過快到底是好是壞
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熟悉電子信息行業的都知道,目前國際上晶片代工最成功的就是美國的台積電了,這也是目前唯一可以代加工5nm晶片的公司。
從市場來看,不論是高端晶片驍龍865還是麒麟990,亦或是中低端晶片驍龍765G和麒麟820等,它們採用的都是7nm工藝製程,市面上並沒有5nm工藝製程的晶片出現。
不過,台積電現在已經開始量產5nm晶片,首供的手機廠商就是華為和蘋果。
據悉,華為和蘋果下一代晶片麒麟1020和A14將會採用5nm工藝製程,並且這兩款晶片會隨著華為Mate 40和iPhone
12一起亮相。
目前,網上有關這兩款新產品的信息已經有很多了,預計它們會在今年下半年陸續發布。
但是,由於今年情況比較特殊,社會各行各業都受到了一定影響。
所以,台積電並沒有向高通提供5nm支撐晶片。
照此情況來看,採用5nm工藝製程的驍龍875隻能在明年上線了。
前不久,台積電在財報會上不僅公布了5nm晶片的消息,甚至還透露了最新的3nm支撐晶片的信息。
從台積電的報告中可知,3nm工藝研發符合預期,預計會在2021年進行試產,2020年下半年實現量產。
就在此時,許多網友發表疑問:5nm工藝晶片還未見其影,這怎麼3nm工藝晶片就要出世了?
晶片工藝製程越小,也就意味著電晶體的體積越小,數量也會更多,晶片的性能就會越強大,功耗也會再次減小。
從12nm到3nm,每一次電晶體體積的減小都是技術上非常巨大的進步。
而如今台積電已經公布3nm工藝技術,這也就意味著我們又將迎來一次技術上的革新,電子信息行業又將邁入一個全新的領域。
其實,今年還是受到了一定程度的影響,要不然,社會科技的發展可能遠不至此。
雖然5nm工藝晶片我們還未見其面,但是技術的更新不能停下腳步。
台積電的發展如此迅速,這也意味著我們人類掌握的科技技術越來越成熟,相信在以後的發展中,晶片技術會更加發達,手機也將再次進化,為我們提供更多的便利。
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