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高通重新與台積電建立合作：後者代工7nm晶片

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【TechWeb報導】在晶片代工上，台積電一直都是三星強勁競爭對手，在壟斷了蘋果A系列處理器全部訂單收，高通又打算跟三星終止合作，尋求台積電為其7nm晶片代工，這對於三星而言，消息並不是很好。

據悉，高通近兩年的合作夥伴一直是三星，包括驍龍820和821處理器都是使用三星的14nm技術打造，今年的驍龍835處理器使用的是其10nm工藝，三星S8/S8+還獲得了驍龍835首發權，可以說是近水樓台先得月。

不過好景不算很長，因為現在風向又變了。

可能台積電是高通之前的合作夥伴，為其代工過驍龍808和810處理器，現在高通考慮到為其代工7nm晶片工藝，肯定在某些方面認可現在的台積電，不過台積電需要到明年底才能量產7nm晶片，首款搭載7nm移動處理器的手機最早會在2019年初發布。

其實早在2016下半年，高通就在使用台積電分發的工具設計和研發7nm驍龍處理器平台。

所以說這個更改代工廠進化的決定，早在2016年就開始有徵兆，三星目前失去了蘋果跟高通兩大訂單，不知作何感想。

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