「勢」在必行 中芯長電合資邁出中國IC業一大步

作者：李映

「勢者，因利而制權者」。

這次「勢者」的主角成為中國內地規模最大的集成電路晶圓代工企業中芯國際與國內最大的封裝企業江蘇長電科技(600584,股吧)，雙方共同投資建立國內首條完整的12英寸5萬片的凸塊加工(Bumping)合資公司。

中芯國際執行長兼執行董事CEO邱慈雲透露，該項目投資總額預計1.5億美元，初期投資為5000萬美元，中芯國際、長電科技投資占比為51∶49。

這看是兩者合作的一小步，卻是中國IC業的一大步。

清華大學微電子所所長魏少軍直言，凸塊加工過去放在後道加工，現合資公司將其放在前道加工，並實現整個IC前後道的結合，對IC產業生態系統將產生巨大影響。

「勢」在必行

此次雙方合作的重點是12英寸中道Bumping工藝，選擇此時合作應是「大勢所趨」。

從產業來看，隨著半導體業的迅速發展，倒晶封裝技術已成封裝業的主流。

而倒晶封裝隨著產業對銅柱凸塊及微凸塊技術的需求而重新塑形，成為晶片互連的新主流凸塊技術。

從市場來看，隨著移動網際網路市場規模的不斷擴大，以及40納米和28納米等先進IC製造工藝的大量採用，終端晶片對凸塊加工的需求急劇增長。

從企業來看，在正值轉變期的中道製程領域，各家代工廠正在大力推廣凸塊Bumping技術服務，台積電已經率先具備12英寸Bumping產能，英特爾預計2014年有超過50%的凸塊晶圓採用銅柱凸塊。

從趨勢來看，未來推進摩爾定律極限的晶圓級3D IC方案需要運用於微凸塊技術支撐。

在這一大趨勢下，大陸Bumping加工業自然難以「置身事外」。

邱慈雲指出，Bumping屬於IC中道工序，以往IC在大陸製造之後，大部分會拿去我國台灣和新加坡等代工廠進行Bumping，之後可能大部分會選擇就近封裝，只有少部分回我國大陸公司封裝，不僅造成物流時間長、成本增加，也很容易造成客戶的流失。

隨著大陸IC出貨量激增以及客戶需求的提升，12英寸Bumping成為產業鏈急需「補全」的缺口。

圖為中芯國際生產線

「先進工藝需要配套的Bumping生產線，通過雙方共同打造Bumping生產線以及長電科技配套的後段倒裝(Flip-Chip)封裝先進封裝工藝生產線，再結合中芯國際的前道28nm先進工藝，將形成國內首條完整的12英寸先進本土半導體製造產業鏈，使先進工藝代工趨於完整。

」邱慈雲對《中國電子報》記者表示，「這不僅大大縮短了晶片從前段到中段及後段工藝之間的運輸周期，並有效地控制中間環節的成本，加快市場反應速度，為客戶提供從製造到封測全流程一站式服務。

而通過這一「黃金合作」，中芯國際與長電科技也將各得其所。

「代工業競爭日趨激烈，中芯國際是大陸代工龍頭企業，不僅要在先進位程方面加快布局，也要提升"十項全能"式的綜合服務能力，這次合作是中芯國際為客戶提供更高附加值產品和服務的必要戰略性步驟，將為今後的持續發展以及在未來3D系統集成封裝的競爭中打下基礎。

」中芯國際執行副總裁崔東表示。

長電科技董事長王新潮對《中國電子報》記者表示，一方面，通過合作，長電科技最大的利好在於可藉助中芯國際接觸一些國際高端客戶。

並且，長電科技還將就近配套設立先進後段倒裝封裝測試全資子公司，參與中芯國際為客戶提供的從晶片製造、中段封裝、到後段倒裝封裝測試的產業鏈一站式服務，助力未來業務實現高增長。

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